Optelian推出DA系列1RU分解光平臺(tái)

  ICC訊（編譯：Nina）Optelian推出其DA(Deploy Anywhere)系列分解光平臺(tái)技術(shù)。該公司表示，利用該公司的TMS-1190光傳輸系統(tǒng)和一系列模塊，DA系列緊湊且堅(jiān)固(符合OSP要求)的平臺(tái)將支持多服務(wù)、多程傳輸升級、遠(yuǎn)程業(yè)務(wù)服務(wù)訪問以及光纖深度架構(gòu)。

  TMS-1190設(shè)計(jì)的深度較淺，高度僅為1RU，最多可支持四個(gè)服務(wù)插槽，其中的OSP兼容轉(zhuǎn)發(fā)器、復(fù)用器和開放線路系統(tǒng)可以根據(jù)需要進(jìn)行混合和匹配。IMS-1190可作為單個(gè)機(jī)箱或堆疊配置運(yùn)行，支持從1G到1.6T的需求。

  Optelian的第一個(gè)DA系列模塊--TMX-4400--支持100/200/400GbE的DWDM傳輸或“Anyhaul”應(yīng)用中的OTU服務(wù)。它通過軟件可編程的DWDM調(diào)制，在客戶端支持100G至400G QSFP28/DD接口，在線路側(cè)支持CFP2-DCO接口。其支持的接口符合OpenZR+、CableLabs和Open ROADM規(guī)范。

  Optelian首席技術(shù)官Scott Agnew表示：“市場對靈活、高比特率、緊湊和分解傳輸設(shè)備的需求持續(xù)增長。我們很高興能夠推出TMS-1190平臺(tái)及其支持OSP的從100G至800G的多速率轉(zhuǎn)發(fā)器系列，它們外形緊湊，提供可靠性、靈活性和擴(kuò)展的工作溫度。該平臺(tái)有望在不犧牲光學(xué)傳輸性能參數(shù)的情況下，在任何部署環(huán)境中提高整體比特成本。”