軟銀與NewPhotonics合作開發(fā)面向AI-RAN的先進光子技術(shù)，包括LPO、CPO及全光交換結(jié)構(gòu)

  ICC訊  德國法蘭克福，2024年9月24日 -- 軟銀公司（Softbank Corp.）與先進集成光子學領(lǐng)導者NewPhotonics公司今日宣布了一項聯(lián)合研究與開發(fā)合作，以推進LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）、CPO（共封裝光學）和全光交換結(jié)構(gòu)的光子技術(shù)。這種結(jié)合了高速光通信和光交換技術(shù)的光電融合技術(shù)，能夠在AI數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)低延遲和低功耗。這些技術(shù)支持軟銀在人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施方面，利用NewPhotonics的專利技術(shù)及其光子集成芯片（PIC），實現(xiàn)可靠的全光通信和光結(jié)構(gòu)交換。

  該技術(shù)旨在通過PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結(jié)構(gòu)的性能，還將解決基于高速光通信和光交換技術(shù)的AI集群工作負載的功耗和容量瓶頸。獲得專利的NewPhotonics光學SerDes(序列化/反序列化器)將在移動前傳和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高密度和低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

  共封裝的先進光學技術(shù)提高了數(shù)據(jù)中心重新設(shè)計的速度和能源效率，這對高性能計算和矢量處理應(yīng)用至關(guān)重要。此外，通過將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有LPO技術(shù)更遠距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術(shù)應(yīng)用于移動前傳有望減少處理延遲，降低功耗，并延長數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的距離。

  軟銀先進技術(shù)研究所所長Ryuji Wakikawa表示：“我們相信與NewPhotonics的合作對于下一代基礎(chǔ)設(shè)施是必要的。通過合作，我們設(shè)想利用光電子融合技術(shù)對人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施進行轉(zhuǎn)型，提高速度、距離限制、容量，最重要的是，帶來可持續(xù)性收益，為軟銀提供顯著的優(yōu)勢和市場領(lǐng)導地位?！?

  NewPhotonics公司首席執(zhí)行官Yaniv Ben Haim補充道：“我們與軟銀的新合作協(xié)定標志著我們公司和整個行業(yè)在推動CPO和可插拔光互連技術(shù)方面的一個重要里程碑，這些技術(shù)滿足了現(xiàn)代計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。我們?nèi)匀恢铝τ谠诳蓴U展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對全光連接在AI和6G未來發(fā)展中的影響充滿信心，這得益于我們的專利光子技術(shù)創(chuàng)新。”