微見智能高精度固晶機首次亮相新加坡光博會#DA-01

訊石光通訊網(wǎng) 2024/3/4 9:43:21

  ICC訊 3月6日~8日,在新加坡·濱海灣金沙會展中心舉辦的亞洲光電博覽會如期舉辦,微見智能攜全系列產品亮相,展位號DA-01,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產品展示:

  · 多功能全自動高精度固晶機MV-15D

  貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

 貼裝精度:±1.5um (標準片);±3um (芯片貼裝)

 應用領域:光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  產品優(yōu)勢:

  工藝能力強大:單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式:支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map

  多芯片應用:單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換;8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;

  高柔性軟件:功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統(tǒng),支持不同產品應用,支持多種工藝應用自由切換;

  高效率物料轉運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉運系統(tǒng);支持自動化產線,左進右出連接產線。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝:共晶

  產品應用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

  應用領域:大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

 產品優(yōu)勢:

 共晶質量優(yōu)秀:

  歷經國內多個行業(yè)標桿客戶三年量產驗證,共晶焊接質量比肩全球大廠;

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  效率領先全球:

  獨有3綁頭設計:貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見屠龍刀,高精度綁頭系統(tǒng),基板轉移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng);

  6個發(fā)明專利支撐;

  UPH可達180(共晶15秒+非工藝時間5秒);

  工藝能力強大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-M(支持多芯片同時共晶)

  貼裝工藝:共晶

 產品應用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

  應用領域:光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產品優(yōu)勢:

  共晶質量優(yōu)秀:

  歷經國內多個行業(yè)標桿客戶三年量產驗證,共晶焊接質量比肩全球大廠;

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  高質量多芯片同時共晶:

  微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個綁頭;

  多芯片共晶定制設計,同時吸取多個芯片再置于基板;

  多個芯片同時共晶,多個芯片近似相等共晶時間;

 工藝能力強大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用:COB/AOC; GOLD BOX...

 貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

 應用領域:光通信、激光雷達、軍工、航天等

  產品優(yōu)勢:

 高精度協(xié)同:3個高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭負責點膠/蘸膠,右綁頭負責芯片藍膜華夫盒上料,主綁頭負責貼片,芯片貼裝精度高于±3um;

  高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時間,含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;

  高效率物料轉運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉運系統(tǒng);支持自動化產線,左進右出連接產線。

  多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;

展位圖:DA-01

 關于微見智能

  微見智能封裝技術(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專業(yè)從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產的高科技企業(yè)。

  微見核心成員長期服務于歐美國際大廠,具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。

  微見智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè),致力與全球企業(yè)建立合作伙伴關系!

新聞來源:微見智能微信公眾號

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