東大先進(jìn)光子公司試制出300Gbps的光傳輸封裝底板

東京大學(xué)創(chuàng)辦的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)先進(jìn)光子（Advanced Photonics，東京都目黑區(qū)）公司通過嵌入自主開發(fā)的“光波導(dǎo)”技術(shù)等，試制出了可在LSI間進(jìn)行300Gbps高速光傳輸?shù)牟ＡЛh(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）底板。利用在兩張玻璃環(huán)氧樹脂底板間夾有作為光波導(dǎo)的樹脂光波導(dǎo)薄膜等的“剛性嵌入型光互連”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了底板內(nèi)的高速光通信。

　　
先進(jìn)光子于2009年試制出了在約70mm見方的玻璃環(huán)氧樹脂制底板內(nèi)嵌入24個(gè)每通道為10Gbps的光波導(dǎo)、可實(shí)現(xiàn)合計(jì)240Gbps光通信的封裝底板。此次，通過在約200mm見方的底板內(nèi)設(shè)置24個(gè)每通道為12.5Gbps的光波導(dǎo)，成功實(shí)現(xiàn)了合計(jì)300Gbps的光傳輸。光波導(dǎo)試制出了將直線和曲線相互組合使用的三種模式。LSI間由自主開發(fā)的光電轉(zhuǎn)換模塊、光波導(dǎo)以及光電轉(zhuǎn)換模塊構(gòu)成。

　　
原來通過采用光纖等的高速光通信傳輸信息時(shí)，要想向配備了CPU等LSI的底板中輸入信息，需要進(jìn)行電子信息轉(zhuǎn)換。而該公司嵌入了光波導(dǎo)底板，在可直接輸入光信息這一點(diǎn)上具有新穎性。如果采用此次試制的底板，LSI便可以直接輸入光信息，先進(jìn)光子社長(zhǎng)重松誠(chéng)介紹說，“由此可實(shí)現(xiàn)高速通信、節(jié)能以及小型輕量化”。

　　
此次開發(fā)的基礎(chǔ)核心技術(shù)——剛性嵌入型光互連技術(shù)，是東京大學(xué)尖端科學(xué)技術(shù)研究中心中野義昭教授研發(fā)的成果，已經(jīng)申請(qǐng)了專利。該公司是一家以該核心技術(shù)為基礎(chǔ)，于2006年3月成立的大學(xué)風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)。中野教授擔(dān)任該公司的首席技術(shù)顧問。

　　
據(jù)先進(jìn)光子介紹，光波導(dǎo)的剛性樹脂薄膜“大多采用高折射率的環(huán)氧樹脂基，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的不同，也會(huì)采用其他樹脂”。嵌入該薄膜的方法未公布。另一項(xiàng)核心技術(shù)——光電轉(zhuǎn)換模塊的構(gòu)成“也未公布詳細(xì)情況”。光電轉(zhuǎn)換模塊嵌入了GaAs（砷化鎵）制激光發(fā)送器和受光元件，所以先進(jìn)光子介紹說，“無(wú)需像原來一樣采用反光鏡和透鏡等”。

　　
2008年9月，日本愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）宣布與先進(jìn)光子共同試制出了用于半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的光布線底板。當(dāng)時(shí)公布說，雙方試制出了可進(jìn)行 160Gbps光通信的底板，“還可以進(jìn)行最大為40Gbps的半導(dǎo)體試驗(yàn)”。先進(jìn)光子準(zhǔn)備與企業(yè)聯(lián)手，使封裝有剛性嵌入型光互連的底板實(shí)現(xiàn)商品化。

　　
先進(jìn)光子除了開發(fā)封裝剛性嵌入型光互連的底板外，還計(jì)劃同時(shí)推進(jìn)光波導(dǎo)部分采用光纖的“柔性光互連”核心技術(shù)的實(shí)用化。