【OFC2018】HiLight半導(dǎo)體將演示基于10G-PON BOB平臺的雙閉環(huán)控制系統(tǒng)專利技術(shù)

  ICCSZ訊（編輯：Debi）HiLight半導(dǎo)體宣布，他們將在OFC2018展覽會演示用于突發(fā)模式激光驅(qū)動器雙環(huán)控制專利技術(shù)。該技術(shù)將作為10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)參考設(shè)計的一部分進(jìn)行演示，方案主芯片是該公司為10G-PON ONU設(shè)計的HLC10Px'Combo'CMOS收發(fā)一體芯片。

  除了采用純CMOS設(shè)計，HiLight的HLC10Px PON ONU‘Combo’芯片還具備高度集成的五合一功能：限幅放大器，突發(fā)模式激光驅(qū)動器，發(fā)射端光功率與消光比雙閉環(huán)控制，PWM APD偏置電壓控制器，和一個帶有可提供數(shù)字監(jiān)控診斷的嵌入式固件的8051微處理器。這是市場上第一款集成了以上5種功能純CMOS 10G-PON芯片，并且為降低10PON BoB ONU大規(guī)模部署的成本提供了可行的方案。

  “根據(jù)我們最新公布的預(yù)測，10G PON設(shè)備市場在2018至2023年將呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的增長”，Ovum首席分析師Julie Kunstler這樣評論，“服務(wù)供應(yīng)商正在升級他們的網(wǎng)絡(luò)，以支持住宅用戶的寬帶增長需求”，Julie還補(bǔ)充道，“Ovum的預(yù)測是基于BoB方案可以在今年底之前推廣應(yīng)用。由于BoB方案在GPON增長過程中大大降低了推廣成本，我們期望BoB方案同樣也能為10G PON節(jié)省成本?！?

  HiLight營銷副總裁Christian Rookes評論：“HiLight為客戶提供的10G-PON套片可以幫助提升10G-PON ONU的產(chǎn)量和產(chǎn)能。HLC10Px芯片采用了發(fā)射端雙閉環(huán)控制的專利技術(shù)，除了節(jié)省BOM成本還可以減少BoB ONU的測試時間。此外，HiLight這套芯片的功耗極低：整個BoB參考設(shè)計在常溫時的功耗約為0.5W左右，全溫范圍內(nèi)的功耗低于1W。

  HiLight銷售副總裁Jess Brown補(bǔ)充道：“HiLight在GPON市場上的出貨已經(jīng)超過4000萬顆芯片，現(xiàn)在我很高興HiLight可以幫助客戶在10G-PON BoB ONU的推廣-尤其是對價格比較敏感的大中華區(qū)市場。”

  關(guān)于HiLight半導(dǎo)體有限公司

  HiLight半異體是一家風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的芯片設(shè)計公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于幾十納米級CMOS工藝并用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能PMD和PHY 芯片。

  目前，HiLight已經(jīng)向PON，數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)市場銷售了約5000萬顆芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計中心，并在中國大陸、臺灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。