晶圓代工/硅晶圓恐成下個(gè)暴風(fēng)圈

  ICC訊  報(bào)道稱(chēng)，當(dāng)前全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際，業(yè)界原本期盼車(chē)用領(lǐng)域是消費(fèi)性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺(tái)廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)。

  業(yè)界人士分析，車(chē)用電子認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，過(guò)往都是穩(wěn)定而長(zhǎng)期的訂單，如今車(chē)用芯片廠(chǎng)商也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢(shì)必調(diào)整對(duì)晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。 尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(zhǎng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無(wú)疑對(duì)相關(guān)業(yè)者更是雪上加霜。

  法人指出，現(xiàn)階段消費(fèi)性電子需求疲弱，臺(tái)積電雖然高階制程仍相對(duì)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但在成熟制程上，車(chē)用芯片仍是晶圓雙雄重要填補(bǔ)產(chǎn)能、穩(wěn)住營(yíng)運(yùn)的重要支撐，一旦車(chē)用需求轉(zhuǎn)弱，對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電并非好事。

  硅晶圓廠(chǎng)方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線(xiàn)車(chē)廠(chǎng)目前已開(kāi)始砍單，并給予車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)者價(jià)格壓力，是硅晶圓產(chǎn)業(yè)潛在風(fēng)險(xiǎn)。

  今年以來(lái)，晶圓代工廠(chǎng)因?yàn)榻K端市場(chǎng)需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準(zhǔn)，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。

  IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)多數(shù)表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調(diào)降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對(duì)配合預(yù)先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)惠方案，相當(dāng)于變相降價(jià)，優(yōu)惠情況依投片量而定。

  IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商預(yù)計(jì)，隨著芯片廠(chǎng)陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局，晶圓代工市場(chǎng)將由過(guò)去的賣(mài)方市場(chǎng)，轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)，晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)代工報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。

  據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶(hù)自2022年第二季起便陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶(hù)需求變化，實(shí)時(shí)反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整，其中又以八英寸廠(chǎng)較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。