深南電路披露5.6億元閑置募集資金的管理進(jìn)展

  ICC訊 1月13日，深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”或“公司”，002916）發(fā)布關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的進(jìn)展公告，將總額不超過5.60億元（含本數(shù)）的閑置募集資金購買期限不超過12個月（含）的保本型產(chǎn)品。此外1月12日，深南電路披露接待調(diào)研機構(gòu)的詳情公告提到，公司有線側(cè)400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在AI需求帶動下有所增長。

  關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的進(jìn)展

  深南電路公告提到，公司第四屆董事會第四次會議和第四屆監(jiān)事會第四次會議審議通過了《關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司在不影響募集資金投資計劃正常進(jìn)行的情況下，將總額不超過5.60 億元（含本數(shù)）的閑置募集資金購買期限不超過 12 個月（含）的保本型產(chǎn)品，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個月內(nèi)有效，在上述額度內(nèi)資金可滾動使用。

  光模塊產(chǎn)品需求在AI帶動下增長

  2025年1月12日，深南電路披露接待調(diào)研機構(gòu)的詳情公告，提到公司有線側(cè)400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在AI需求帶動下有所增長。

  Q1、請介紹公司PCB業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品下游應(yīng)用分布情況。

  公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作,產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心(覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信),重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心(含服務(wù)器)、汽車電子(聚焦新能源和ADAS方向)等領(lǐng)域,并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

  Q2、請介紹公司2024年第三季度PCB業(yè)務(wù)各下游領(lǐng)域經(jīng)營拓展情況。

  2024年第三季度,受通用服務(wù)器需求及國內(nèi)汽車電子產(chǎn)品需求增長影響,公司PCB業(yè)務(wù)營收在數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域環(huán)比二季度有所提升,通信領(lǐng)域受無線側(cè)通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求無明顯改善影響,營收占比有所下降。

  Q3、請介紹公司2024年前三季度PCB業(yè)務(wù)在通信市場經(jīng)營拓展情況。

  2024年前三季度,通信市場不同領(lǐng)域需求分化較大,無線側(cè)通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求未出現(xiàn)明顯改善,有線側(cè)400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在AI相關(guān)需求的帶動下有所增長。

  Q4、請介紹公司是否具備HDI工藝技術(shù)能力。

  HDI作為一項平臺型工藝技術(shù),可實現(xiàn)PCB板件的高密度布線。公司PCB業(yè)務(wù)具備HDI工藝能力,主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領(lǐng)域的部分中高端產(chǎn)品。

  Q5、請介紹公司PCB業(yè)務(wù)有無進(jìn)一步擴產(chǎn)的空間。

  公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及泰國項目(在建)均設(shè)有工廠。一方面,公司可通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級,增進(jìn)生產(chǎn)效率,釋放一定產(chǎn)能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲備,具備新廠房建設(shè)條件,南通四期項目已有序推進(jìn)基建工程,擬建設(shè)為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺。公司將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況,合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

  Q6、請介紹公司在封裝基板領(lǐng)域的產(chǎn)品布局情況。

  公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等,主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力。另一方面,針對FC-BGA封裝基板產(chǎn)品,公司通過近年來持續(xù)的技術(shù)研發(fā)工作,已實現(xiàn)部分產(chǎn)品的技術(shù)能力突破,相關(guān)客戶認(rèn)證及產(chǎn)能建設(shè)工作取得進(jìn)展。目前,公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

  Q7、請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進(jìn)展。

  公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,產(chǎn)品線能力在今年持續(xù)快速提升,已承接部分產(chǎn)品訂單。目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段,重點仍聚焦平臺能力建設(shè),推進(jìn)客戶各階產(chǎn)品認(rèn)證工作,其認(rèn)證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時間更長。

  Q8、請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在FC-BGA技術(shù)能力方面取得的進(jìn)展。

  公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力,其中20層產(chǎn)品送樣認(rèn)證工作亦有序推進(jìn)中。

  Q9、請介紹公司2024年第四季度產(chǎn)能利用率情況。

  公司2024年第四季度綜合產(chǎn)能利用率環(huán)比上季度保持平穩(wěn)。

  Q10、請介紹請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。

  公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類較多,就公司成本端而言,2024年上半年,銅箔、覆銅板等關(guān)鍵原材料價格隨大宗商品價格波動,貴金屬等部分輔材價格出現(xiàn)一定漲幅,部分板材價格在二季度末以來有所上浮,整體價格相對保持平穩(wěn)。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導(dǎo)情況,并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

  Q11、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。

  公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié),按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等,業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務(wù),發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢,通過一站式解決方案平臺,為客戶提供持續(xù)增值服務(wù),增強客戶粘性。