注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應(yīng)用

  1.  金屬粉末注射成型（MIM）工藝技術(shù)特點：

  ①  材料適應(yīng)性廣

  多數(shù)金屬材料都可以用MIM技術(shù)制造零部件。

  ②  生產(chǎn)效率高，材料浪費少，生產(chǎn)成本低

  可實現(xiàn)零部件一體化，可減少甚至消除機加工，勞動強度低，大幅度的提高生產(chǎn)效率；原材料利用率高，避免切削加工中的浪費；生產(chǎn)線高度自動化，工序簡單，可連續(xù)大批量生產(chǎn)。

  ③  可直接批量制備復(fù)雜零部件

  例：非對稱零件，帶溝槽、橫孔、盲孔的零件，壁厚變化比較大的零件，表面帶花紋和文字的零件。

  ④  高密度、高強度、高硬度、延伸率好、耐磨

  產(chǎn)品微觀組織均勻，沒有鑄造工藝中出現(xiàn)的粗大結(jié)晶組織和成分偏析，材料一致性明顯優(yōu)于精密鑄造材料等生產(chǎn)工藝。

  2.  電子封裝：

     電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封、保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的作用。

     電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。

  根據(jù)封裝材料種類的分類，主要有金屬、陶瓷和塑料等密封質(zhì)料。

  光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連。產(chǎn)品包括14引線蝶型外殼、TOSA外殼、傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結(jié)構(gòu)外殼、Mini-Dil結(jié)構(gòu)外殼、大功率激光器外殼系列。

  

  3.  注成方案：

  目前注成在電子封裝上技術(shù)成熟的可量產(chǎn)應(yīng)用方案有：鎢銅合金（W80Cu20）、無氧銅、4j29可伐合金、不銹鋼等。

  注成應(yīng)用于光通信模塊（鎢銅合金）的主要技術(shù)指標(biāo)：

     

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