OFC 2024專(zhuān)訪(fǎng)|博升光電：多領(lǐng)域VCSEL頂尖工藝 開(kāi)放創(chuàng)新一起進(jìn)步

  ICC訊 第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)展中心盛大舉行。先進(jìn)VCSEL芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)——深圳博升光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：“博升光電”或“博升”或“公司”）再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小發(fā)散角單偏振高功率多結(jié)VCSEL 以及 高性能超表面技術(shù)3D相機(jī)等光電半導(dǎo)體產(chǎn)品。

  展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，ICC訊石有幸采訪(fǎng)到博升光電董事長(zhǎng)常瑞華院士。常院士表示，博升本次參展，主要帶來(lái)三大系列產(chǎn)品。分別是面向AI及Datacenter應(yīng)用的VCSEL芯片；針對(duì)激光雷達(dá)應(yīng)用的VCSEL芯片與匹配的納秒級(jí)驅(qū)動(dòng)方案；應(yīng)用于3D傳感應(yīng)用，解決多方面痛點(diǎn)的3D相機(jī)。

  據(jù)常院士介紹，公司備受關(guān)注的AI光互聯(lián)芯片：?jiǎn)瓮ǖ?3Gbps VCSEL已實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)出貨，106Gbps VCSEL也已啟動(dòng)小批量的送樣。此外，不同于全球范圍內(nèi)其他的RGB-D三維深度相機(jī)，博升3D相機(jī)采用了超表面技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和器件級(jí)別的光學(xué)集成，可以完美解決3D傳感應(yīng)用場(chǎng)景中的多徑反射、鏡面反射等痛點(diǎn)，解決業(yè)內(nèi)3D深度相機(jī)一直無(wú)法解決的困難。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，許多客戶(hù)及友商都對(duì)這款超表面技術(shù)3D相機(jī)非常感興趣。目前，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)?yán)走_(dá)市場(chǎng)如火如荼，而博升早在一年半前就積極瞄準(zhǔn)ADAS賽道，公司發(fā)揮設(shè)計(jì)和工藝能力優(yōu)勢(shì)，融合偏振、高對(duì)比光柵等集成光學(xué)技術(shù)，推出適用于車(chē)載雷達(dá)的高功率VCSEL激光器，并與行業(yè)頭部整機(jī)廠(chǎng)商推進(jìn)戰(zhàn)略合作。

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)方面，博升的106Gbps VCSEL采用6英寸的制程，相比傳統(tǒng)的4英寸制程，產(chǎn)出效率大幅提升，在確保性能最優(yōu)的情況下具有更高的性?xún)r(jià)比。公司還研發(fā)出一套106G高速RF自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，可以在不裂片的情況下做高速光芯片的測(cè)試。自成立以來(lái)，公司積累了海量的測(cè)試數(shù)據(jù)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和工藝制程的快速迭代和持續(xù)提升，在200Gbps VCSEL芯片也頗具競(jìng)爭(zhēng)力。

  從整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)方面看，公司極強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、完整的6英寸工藝線(xiàn)與行業(yè)領(lǐng)先的代工廠(chǎng)的深度合作，構(gòu)建了平臺(tái)化的能力，支持公司創(chuàng)新產(chǎn)品的“無(wú)縫銜接”，構(gòu)建多級(jí)驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)曲線(xiàn)。常院士進(jìn)一步表示，今年的光通市場(chǎng)，由于受到AI行業(yè)與NVIDIA等硬件公司的激勵(lì)，呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，2024年是光通訊重要的元年，OFC也是光通信行業(yè)一個(gè)重要的展示平臺(tái)。想要跟上AI的發(fā)展速度，一方面需要有深厚的技術(shù)功底和產(chǎn)業(yè)布局，另一方面需要企業(yè)擁有快速應(yīng)變的能力。欣喜的是，博升一直朝著正確的方向前進(jìn)，公司在本次展會(huì)受到多方客戶(hù)的肯定，這是本次參展的一大收獲。另外一大收獲，本次參展進(jìn)一步確認(rèn)了200Gbps VCSEL將會(huì)是未來(lái)的大趨勢(shì)，尤其是在A(yíng)I以及機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用上， 200Gbps VCSEL光芯片對(duì)應(yīng)800G/1.6T光模塊將會(huì)發(fā)展得極快。我們十分慶幸，因?yàn)槟壳肮疽言?00Gbps VCSEL有了很多的技術(shù)積累和產(chǎn)品化的鋪墊。

  展望未來(lái)，常院士表示博升光電仍將繼續(xù)以平臺(tái)化發(fā)展為目標(biāo)。博升樂(lè)見(jiàn)行業(yè)攜手并進(jìn)，公司也愿意將自身的研發(fā)、測(cè)試和工藝能力向行業(yè)合作伙伴開(kāi)放，協(xié)助解決研發(fā)和流片等關(guān)鍵難題。同時(shí)，博升歡迎與應(yīng)用伙伴深度合作，共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)拓展。