ICC訊(編譯:Nina)在過去的幾個月里,兩項重要的公告顯示了共封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)業(yè)務的不同發(fā)展方向。一項來自思科和Inphi,一項來自博通(Broadcom)。三家如此重量級和享有盛譽的公司發(fā)布公告,顯示了對CPO未來發(fā)展的堅定信心。相比之下,板載光學(On-board Optics)經(jīng)過多年的努力,仍未真正贏得業(yè)界的重視。CIR認為,業(yè)界對CPO的熱情需要基于交換芯片的發(fā)展史。
博通
2021年1月中旬,博通宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺。51.2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻,但不足為奇。傳統(tǒng)觀點認為,CPO將與51.2T結(jié)合使用,而Bailly將于2023年面世,符合業(yè)界對51.2T交換機的預期。
從戰(zhàn)略角度來看,更有趣的是博通宣布推出25.6T Humboldt交換ASIC,該芯片有望在明年年底上市。從CIR去年年底采訪時所了解的信息來看,25.6T的CPO市場仍有些脆弱。因此,為什么博通計劃從如此低的交換速度開始加入CPO?
可能性最大的答案是,一些大用戶(或一家大用戶)要求在他們的下一代設備中使用CPO 25.6T ASIC。一般情況下,收到訂單后,元件和芯片制造商會推出一條新產(chǎn)線。在過去,某些光學引擎就是如此。另一種解釋是,博通希望在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先于其他交換芯片商。通過這款25.6T芯片,博通可以早日投入到交換機設計中,一些OEM廠商的設計人員可能將CPO的功率優(yōu)勢視為在25.6T時也可以使用的充分理由。
思科和Inphi
同時,思科和Inphi聯(lián)合推出從51.2T開始的CPO解決方案,并計劃于2024年首次部署。在思科/Inphi版本的25.6T芯片中,交換機將不需要CPO,但將使用800G可插拔設備取代。到了51.2T代產(chǎn)品時,將需要CPO。
這跟CIR去年采訪時聽到的情況普遍一致。但是,思科/Inphi似乎有更大的打算--他們稱之為“開放環(huán)境”,這聽起來像是要走向某種MSA,在未來引入其他交換芯片公司、收發(fā)器公司和OEM廠商。
合理的懷疑
如上所述,這些公告對于CPO的發(fā)展是積極的;COBO從未如此春風得意。但我們?nèi)孕枰侠響岩桑刹灏尾⒉粫p易退出數(shù)據(jù)通信世界--畢竟這種技術(shù)很方便,而OBO和CPO根本無法提供可插拔性的替代方案。
在這些問題上的極端未來主義者也忘記了他們的歷史。曾經(jīng)有人認為,SerDes的I/O不能在10G以上實現(xiàn),甚至曾經(jīng)有人說12.8T交換需要CPO或類似的技術(shù)。顯然,事實證明這種情況沒有發(fā)生。所以,現(xiàn)在就將畢生積蓄都押注在CPO上還為時過早。不可否認的是,硅核交換功率的增速可能是SerDes功率的三倍,而且在不久的將來,行業(yè)將會感受到傳統(tǒng)交換芯片方法的局限性。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)