微見智能將攜100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件貼裝整體解決方案亮相武漢光博會

  ICC訊 微見智能作為全球領先的高端芯片封裝裝備企業(yè)，在光通信領域擁有多年的技術積累和豐富的實踐經驗。在本次武漢光博會上，微見智能將在展臺#A321展示其在光模塊領域的創(chuàng)新解決方案，歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流!

  ·展出時間·

  2024年05月16日~18日

  ·展出地點·

  武漢 中國光谷科技會展中心  A321

 

  100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件貼裝整體解決方案

  ■全面支持COC單芯片、EML、Tunable COC多芯片共晶貼裝；

  ■全面支持多芯片COB＼BOX膠工藝貼裝；

  ■全面支持1.6T產品多種方案貼裝，支持高精度激光測高及    自動選片貼裝功能：

  ■全面支持Flip Chip電芯片，PIC等倒裝貼裝；

  ■設備精度±1.5um；

  ■產品貼裝精度±3um；

  選擇理由

  產品技術優(yōu)勢：“四高”

  –高精度位置控制：±1.5um；

  –高精度溫度控制：50℃/S，,±3℃；

  –高精度壓力控制：±10%，如10±1g；

  –高柔性工藝及軟件系統(tǒng)：支持多類芯片、多吸嘴自動更換、共晶、點膠......

  展出產品

  高速高精度固晶機MV-15T解決方案

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  產品優(yōu)勢：

  高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負責點膠/蘸膠；右綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負責芯片藍膜華夫盒上料；主綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉運系統(tǒng)；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高速高精度共晶機MV-15H-S解決方案

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產品優(yōu)勢：

  共晶質量優(yōu)秀：

  歷經國內多個行業(yè)標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  效率領先全球：

  獨有3綁頭設計：貼裝系統(tǒng)微見高精度綁頭系統(tǒng)，芯片上料微見高精度綁頭系統(tǒng)，基板轉移微見高精度綁頭系統(tǒng)；

  6個發(fā)明專利支撐；

  UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  高速高精度共晶機MV-15H-M解決方案

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：多芯片COC/COS（如EML， Tunable等）

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光顯示，微波， 射頻、雷達等

  產品優(yōu)勢：

  共晶質量優(yōu)秀：

  歷經國內多個行業(yè)標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在: 光通信、激光顯示、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  高質量多芯片共晶：微見高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；

  工藝能力強大：

  具有COC多芯片共晶可同時吸取最多4個芯片快速共晶貼裝的能力; 可支持客戶全自動化產線建設需求。

  多功能高精度固晶機MV-15D解決方案

  微見高精度綁頭系統(tǒng)

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等

  產品優(yōu)勢：

  工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統(tǒng)，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉運系統(tǒng)；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年，是專業(yè)從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產的高科技企業(yè)。2024中國光谷·光電子信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（簡稱：OVC OIDF 2024）2024年5月16-18日在中國光谷科技會展中心舉行，預計參展商超過360家，將滿館展示，專業(yè)觀眾近30000人，高峰論壇及技術研討會20多場。屆時，微見智能將亮相展位號：A321，展示其自主研發(fā)與生產的優(yōu)質產品。歡迎蒞臨現(xiàn)場洽談。

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