PT EXPO 2024丨愛立信新一代RAN計算平臺中國首發(fā)

  ICC訊 新一代RAN計算平臺沿用了愛立信RAN計算平臺家族標志性的一體化架構模式，1U高度，適配于各種通用機架。這一設計不僅適合在C-RAN場景中的集中化部署，同時也滿足了D-RAN對于快速部署的需求。

  該平臺內(nèi)置全新升級的愛立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片。這一核心設計的革新大幅提升了容量與能效。在保障出眾的數(shù)據(jù)傳輸速度、效率和可靠性基礎上，新一代RAN計算平臺增強了對AI的支持能力，并具有以下優(yōu)勢：

  更低的功耗：

  在保持先進的前后通風散熱設計的同時，新一代RAN計算平臺進行了優(yōu)化，最大限度提升了散熱能力，有效避免了相鄰機框之間的散熱干擾。通過優(yōu)化愛立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片的設計，提高了硬件的工藝制程。在相同條件下，新一代RAN計算平臺與前一代產(chǎn)品相比，功耗可節(jié)省超45%。這一改進將為運營商每年節(jié)省大量的電費開支。

  此外，新平臺還將推出更多靈活的節(jié)能功能，實現(xiàn)基于業(yè)務的BBU深度節(jié)電功能，以滿足不同場景下的節(jié)電需求。

  更強的智能：

  通過提供多種算力結合，新平臺的硬件為運營商提供了更先進的通信能力。板卡強大的硬件資源也為基于意圖的內(nèi)生AI功能創(chuàng)造了良好的條件。在增加并行計算能力的基礎上，新平臺的處理器所支持的預加載AI推理模型數(shù)量達到了前一代產(chǎn)品的20倍，展現(xiàn)出了更強大的推理能力。

  結合更靈活、更具響應性的可編程網(wǎng)絡能力與通信算法，客戶將體驗到前所未有的卓越服務。這不僅將降低優(yōu)化時長和成本，還大幅提高了吞吐量、接入用戶數(shù)等關鍵指標，增強了用戶感知，確保了用戶粘性。

  更多的接口：

  新平臺的接口能力得到了全面的提升。無論是回傳還是前傳，均從25G擴展為50G，以支持未來更大容量的拉遠射頻單元。在現(xiàn)有板卡基礎上，前傳口數(shù)量從12個擴展到18個，可以接入更多射頻單元。

  此外，新平臺在架構上還支持更靈活的運營方式。借助愛立信特有的分組前傳技術，單點故障的風險得以消除，同時實現(xiàn)了計算資源的高效擴展。

  更快的維護：

  為方便用戶進行開站、維護等日常操作，并降低在特殊環(huán)境中的上站成本，新一代RAN計算平臺在原有基礎上增加了WiFi模塊。通過愛立信的專用APP，用戶可以在短距離范圍內(nèi)接入基站，實現(xiàn)無接觸式基站維護管理，大大提升了維護效率。

  此外，值得一提的是，愛立信始終致力于在生產(chǎn)設計和產(chǎn)品開發(fā)等環(huán)節(jié)中貫徹環(huán)保理念，新一代RAN計算平臺的隱含碳水平相比前代產(chǎn)品降低了5%。

  目前，新一代的RAN計算平臺已在多個運營商市場實現(xiàn)商用部署，不僅提升了運營商的網(wǎng)絡服務水平，也為未來網(wǎng)絡的演進做好了準備，獲得了客戶們的一致好評。