CIOE 2019 | 三優(yōu)光電：自動(dòng)化、高品質(zhì)、大批量的25G/40G/100G高速產(chǎn)品

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心圓滿舉辦。在1號(hào)館1A21-1展位里，廈門(mén)三優(yōu)光電股份有限公司隆重展示了25G/40G/100G高速光器件和組件產(chǎn)品，向業(yè)界展示了領(lǐng)先的自動(dòng)化、高品質(zhì)和大規(guī)模量產(chǎn)能力等，體現(xiàn)三優(yōu)光電優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、優(yōu)良服務(wù)和有意效益的企業(yè)宗旨。

  三優(yōu)光電董事長(zhǎng)李凌博士表示，本次CIOE重點(diǎn)展示了公司高速光器件和光組件的自動(dòng)化、高品質(zhì)和大規(guī)模量產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，公司作為廈門(mén)市千億產(chǎn)業(yè)鏈的重要一員，是芯片封測(cè)領(lǐng)域的主要代表。2018年，公司針對(duì)大型項(xiàng)目定向投資數(shù)千萬(wàn)元用于新增高速激光器和CoB封測(cè)設(shè)備，重點(diǎn)提升高端CoB工藝、50G的光器件和光組件封裝能力。  

  三優(yōu)光電基于現(xiàn)在的封測(cè)平臺(tái)，從信息光電子向傳感、生物醫(yī)療和氣體檢測(cè)等領(lǐng)域延伸，擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體金屬封裝平臺(tái)，從光通信器件分立器件和CoB器件向MEMS封裝拓展。公司的宗旨是用最好的封裝技術(shù)封裝出最好的組件，提供給客戶，通過(guò)部署高端新進(jìn)的封裝設(shè)備，目前最高精度可達(dá)2μm。  

  三優(yōu)光電本次重點(diǎn)展示了高速光器件產(chǎn)品，據(jù)介紹，Mini PD是公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)份額達(dá)到70-80%。而隨著市場(chǎng)需求的變化，公司還推出帶TEC的高速光器件產(chǎn)品，40G/100G方面主要針對(duì)客戶需求提供定制化代工服務(wù)。  

三優(yōu)光電優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)

  關(guān)于三優(yōu)光電

  三優(yōu)光電經(jīng)過(guò)十八年的發(fā)展，已成為專(zhuān)業(yè)研發(fā)與量產(chǎn)高速半導(dǎo)體激光器/探測(cè)器、光組件及光模塊的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云計(jì)算，移動(dòng)通訊、光纖到戶、光纖傳感等領(lǐng)域。已簡(jiǎn)稱(chēng)自動(dòng)化的芯片自動(dòng)封裝產(chǎn)線、組件自動(dòng)耦合產(chǎn)線，并大規(guī)模量產(chǎn)。產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)信息化和智能化，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)，三優(yōu)光電廣泛吸引行業(yè)人才精英，為人才提供充分的才能發(fā)揮空間。三優(yōu)光電誠(chéng)邀行業(yè)精英加盟，攜手共進(jìn)，迎接5G時(shí)代和大數(shù)據(jù)新機(jī)遇。