中金：光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命

  ICC訊  中金公司表示，以GPT為代表的大模型快速發(fā)展，帶來IDC內(nèi)部高速通信需求提升。機(jī)構(gòu)認(rèn)為光芯片作為網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)底座的重要元件，其性能決定了光傳輸網(wǎng)絡(luò)的承載和傳輸能力，是上層應(yīng)用能否落地的關(guān)鍵;光芯片(含硅光)的工藝難點(diǎn)在于外延生長，而非光刻，或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。