重大突破！盛為芯成功研發(fā)首個全球領先的DFB和EML測試解決方案

  ICC訊 基于技術先導、測試效率提升、成本優(yōu)化等方面考慮，歷經(jīng)1年的反復探索和研究，盛為芯團隊成功研發(fā)了集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動光學檢測、發(fā)散角測試功能于一體的盛為芯第六代芯片測試機，突破了設備的單一功能限制，實現(xiàn)了測試設備多項功能的智能化、集成化、迭代化和國產(chǎn)化。

  多功能集成

      靈活的測試解決方案

  盛為芯提供更加靈活的測試解決方案，實現(xiàn)單溫測試時間控制在4秒，比傳統(tǒng)轉盤式方案測試效率提高20%以上。盛為芯LD芯片常高溫測試已累計3億顆，LD芯片低溫測試和EML芯片測試已累計1000萬顆，OCR識別已累積超5000萬顆。

  獨家AOI和發(fā)散角測試集成功能

  盛為芯全球獨家提供AOI功能和發(fā)散角測試功能的光芯片測試集成解決方案，為光芯片實現(xiàn)100%發(fā)散角功能測試，AOI自動光學檢測可覆蓋脊波導發(fā)光區(qū)2μm范圍，四面檢驗并識別芯片發(fā)光條異常、臟污、鈍化層脫落多類型外觀缺陷和20多種字體，良率高達99.5%以上。

  功能集成，降本增效

  盛為芯集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動光學檢測、發(fā)散角測試功能于一體的測試解決方案，將光芯片測試效率綜合提高一倍，測試成本綜合降低50%以上，在加強盛為芯和客戶競爭力的同時，更為我國25G DFB和10G EML高端光芯片打破國外限制、實現(xiàn)快速量產(chǎn)提供助力。

  盛為芯科技

  成立于2016年的盛為芯科技是國內(nèi)首家專業(yè)提供光通信和光傳感領域的中高端芯片后工藝解決方案的公司，擁有機械、電子、自動化、軟件算法、光器件等多學科的集成研發(fā)成果，在智能化高精度機器視覺識別分析、運動控制精度、高精度測試封裝工藝等方面擁有多項核心技術，是國內(nèi)唯一一家25G EML、56G EML、3D傳感VCSEL、激光雷達等光芯片技術解決方案得到行業(yè)尖端客戶認可的企業(yè)。公司擁有1700平千級凈化生產(chǎn)車間，4條配備了先進設備的產(chǎn)品線。2019年，盛為芯在美國西雅圖成立全資子公司，利用美國光電子先進的技術和豐富的人才資源進行新一代技術的研發(fā)。