CIOE 2021 | 易銳光電展示技術(shù)創(chuàng)新與先進(jìn)制造

  ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，蘇州易銳光電科技有限公司向光通訊行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾展示了公司的先進(jìn)制造和規(guī)模生產(chǎn)能力，公司為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統(tǒng)，從定制開發(fā)到規(guī)模生產(chǎn)的ODM，OEM，CM服務(wù)。

  總部設(shè)于蘇州，易銳在硅谷和北京設(shè)有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領(lǐng)先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產(chǎn)，建有9000平方米萬級(jí)無塵車間，已經(jīng)建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術(shù)平臺(tái)和高端光模塊生產(chǎn)能力;同時(shí)，具備非光通應(yīng)用的有源/無源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統(tǒng)從創(chuàng)新設(shè)計(jì)到規(guī)模生產(chǎn)的綜合能力。

  易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤向訊石介紹，易銳基于光電子集成核心技術(shù)，打造強(qiáng)大的工程管理體系，可以為行業(yè)客戶提供定制、批量的產(chǎn)品代工服務(wù)。這套體系的特點(diǎn)，一個(gè)是高速光模塊和光器件的嚴(yán)格質(zhì)量保障，另一個(gè)是產(chǎn)品快速交付周期，同時(shí)實(shí)現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調(diào)配。

  憑借本次光博會(huì)窗口，易銳展示創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)成果，例如基于光電混合集成技術(shù)的全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的DWDM長距離10通道集成光引擎（SiP）產(chǎn)品，客戶充分了解易銳在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和規(guī)模生產(chǎn)上的領(lǐng)先實(shí)力，易銳與光通訊行業(yè)客戶進(jìn)行了深度的交流，為后續(xù)合作奠定基礎(chǔ)。

易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤（左）接受訊石采訪

  創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)

  易銳致力于建設(shè)關(guān)鍵核心技術(shù)競(jìng)爭力，在光芯片設(shè)計(jì)、高速射頻仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料應(yīng)力分析和熱學(xué)仿真、光電集成制造工藝、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等關(guān)鍵層面，具備完整的技術(shù)積累，特別是在高密，高速，可調(diào)等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù)，異質(zhì)材料光波導(dǎo)間的陣列耦合設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)，異質(zhì)材料間的高速電信號(hào)匹配與高速封裝技術(shù)，III-V族器件與硅基器件的高性能集成，光波導(dǎo)間低損耗，低回?fù)p耦合技術(shù)等封裝技術(shù)領(lǐng)域，具備全球領(lǐng)先的技術(shù)能力和多項(xiàng)專利和knowhow，有頂尖光電集成產(chǎn)品從研發(fā)到批量商用的成功經(jīng)驗(yàn)。此外，易銳還積極參與推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)的商用化進(jìn)程，參與國內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。易銳在5G前傳的半有源波分接入網(wǎng)，多波長光源，光電子共分裝接口等標(biāo)準(zhǔn)的制定作出了貢獻(xiàn)。

  先進(jìn)制造

  易銳的混合集成平臺(tái)技術(shù)為在光電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)類半導(dǎo)體自動(dòng)化提供了可能，公司專業(yè)自動(dòng)化團(tuán)隊(duì)開發(fā)的生產(chǎn)平臺(tái)，凝聚了易銳在芯片設(shè)計(jì)，光電混合集成和高精度封裝技術(shù)上的積累和創(chuàng)新，采用包括自研的自動(dòng)光學(xué)耦合臺(tái)，全球精度最高的亞微米級(jí)貼片設(shè)備，自研的自動(dòng)焊接系統(tǒng)和高效低成本測(cè)試系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)超高的光學(xué)耦合效率，和低成本高效率的模塊測(cè)封。