Molex莫仕推出芯片互連224G高速產(chǎn)品 加速下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI發(fā)展

  支持高達224Gbps-PAM4信號速率的高速I/O、采用公母同體接口設計的背板電纜、扣板連接器和Near-ASIC高速線對板解決方案；

  通過預測分析和與客戶深入的協(xié)作和仿真設計，推動了集成各個獨立模塊的完整通道設計的開發(fā)方式，以確保電氣、機械、物理和信號完整性方面達到最高水平；

  該高速產(chǎn)品組合旨在支持科技領軍企業(yè)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和其它企業(yè)客戶的開發(fā)工作，以滿足市場對生成式AI、機器學習、1.6T網(wǎng)絡和其它高速應用日益增長的需求。

  莫仕目前發(fā)布了業(yè)界首個芯片到芯片之間互連的224G產(chǎn)品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC高速線對板解決方案，支持的信號速率高達224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具備獨特的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，可以支持采用先進技術(shù)的最快信號速率的應用，滿足對生成式AI、機器學習（ML）、1.6T網(wǎng)絡和其它高速應用日益增長的需求。

▲224G 產(chǎn)品組合

  Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)方案事業(yè)部中國區(qū)銷售總監(jiān)楊忠表示：

  “莫仕正在與主要科技創(chuàng)新者以及關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶密切合作，以積極推進224G產(chǎn)品的發(fā)布。我們坦誠透明的共同開發(fā)模式，促進了224G生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關(guān)者的早期參與，有助于識別和解決潛在的性能瓶頸和設計挑戰(zhàn)，覆蓋了信號完整性，降低電磁干擾，更高效的熱設計管理等各方面。”

  高速互連技術(shù)創(chuàng)新，助力224G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展

  要實現(xiàn)高達224 Gbps-PAM4的數(shù)據(jù)速率，需要采用全新系統(tǒng)架構(gòu)和多種不同的芯片到芯片的連接方案，這是一個重要而復雜的技術(shù)拐點。為此，一支由Molex莫仕內(nèi)部跨職能并全球化的工程師組成的團隊與客戶、科技領軍企業(yè)和供應商密切合作，利用最新的預測分析和先進的軟件仿真方法，加快設計開發(fā)一整套一流的互連解決方案的進度，其中包括：

  01. Mirror Mezz Enhanced 扣板連接器

  這是采用公母同體接口設計的扣板連接器Mirror Mezz系列中的新增產(chǎn)品，該產(chǎn)品可支持224 Gbps-PAM4信號速率，滿足多種連接高度要求和PCB板的空間約束，克服了制造和組裝方面的挑戰(zhàn)，從而降低了應用成本并縮短了用戶產(chǎn)品的上市時間。

  Mirror Mezz Enhanced扣板連接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產(chǎn)品的擴展和演進，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產(chǎn)品被開放計算項目（OCP）中的開放加速基礎設施工作組（Open Accelerator Infrastructure Group）選為開放加速模組（OAM）標準。Mirror Mezz Enhanced的問世強化了Molex與行業(yè)領導者合作支持AI和其它加速基礎設施系統(tǒng)爆炸式增長的總體承諾。

▲Mirror Mezz Enhanced扣板連接器

  02. Inception? 背板連接器

  Molex莫仕首款從電纜應用優(yōu)先的角度設計的背板系統(tǒng)連接方案，其采用公母同體接口設計，從一開始就提供了極大的應用靈活性，可變的端子間距（密度）、最佳信號完整性，可簡化多系統(tǒng)互連架構(gòu)的集成復雜度。Inception?由于采用了簡單成熟的SMT表面貼裝技術(shù)，降低了對PCB上鉆孔和過孔表面處理等復雜技術(shù)的需求。Molex莫仕提供多個線規(guī)選項，您可以定制電纜長度，并根據(jù)應用場景是系統(tǒng)內(nèi)部還是系統(tǒng)外部的來選擇合適的線規(guī)，以優(yōu)化高速信號的通道性能。

▲Inception 背板連接器

  03. CX2 Dual Speed 高速線對板連接器

  Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速線對板連接器系統(tǒng)提供強大可靠的互連性能，具有對配后螺釘鎖緊功能、集成應力消除特性、穩(wěn)定可靠的機械摩擦距離和采用全面保護設計的“防手指觸碰”接口，可確保其長期的應用可靠性。高性能Twin-ax電纜和創(chuàng)新型屏蔽結(jié)構(gòu)可極好地隔離Tx和Rx高速信號。

▲CX2 Dual Speed高速線對板連接器

  04. OSFP 1600解決方案

  該系列的I/O產(chǎn)品方案包括SMT連接器和屏蔽罩產(chǎn)品、IO BiPass產(chǎn)品，以及無源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產(chǎn)品，可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現(xiàn)1.6T的帶寬。改進的屏蔽設計將信號串擾降到最低，同時在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高信號完整性。這些最新型高速連接器和高速電纜解決方案經(jīng)過精心設計，提高了機械強度和耐用性。

▲OSFP 1600解決方案

  05. QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

  該系列I/O產(chǎn)品是前一代產(chǎn)品的升級方案，產(chǎn)品方案包括SMT連接器和屏蔽罩、IO Bipass產(chǎn)品，以及無源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產(chǎn)品，可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現(xiàn)800G或1.T的帶寬。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可確保機械穩(wěn)健性、改善的信號完整性、降低的散熱負荷（提高散熱效率）、設計靈活性和減少機架的成本。

▲QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

  供貨情況

  Mirror Mezz Enhanced扣板連接器、Inception背板連接器和CX2 Dual Speed高速線對板連接器樣品將于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP產(chǎn)品樣品將于秋季發(fā)布。