中瓷電子：募投項目建成后預(yù)計年產(chǎn)消費電子陶瓷產(chǎn)品44.05億只

  ICC訊    近日，中瓷電子舉行投資者關(guān)系活動，接待多家機構(gòu)調(diào)研，接待人員公司董事，董事會秘書，接待地點石家莊市鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)昌盛大街21號信息產(chǎn)業(yè)園，參觀公司募投項目進展情況。

  以下為本次投資者關(guān)系活動部分內(nèi)容整理如下：

  Q: 公司半年報顯示 2022 年上半年在研發(fā)投入上同比增長，那么公司研發(fā)主要投入方向是什么？

  A：公司特別重視研發(fā)工作，根據(jù)公司實際情況，制定了未來發(fā)展計劃，包括技術(shù)研發(fā)計劃、產(chǎn)品研發(fā)計劃等方面，研發(fā)投入亦將會隨之增長，助力公司未來持續(xù)健康發(fā)展。

  Q: 公司在建項目（募投項目）進展如何？募投建設(shè)項目預(yù)計什么時候貢獻收益？

  A：公司募投項目消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線項目計劃建設(shè)周期為 36 個月，目前正在抓緊建設(shè)，預(yù)計項目建成將達到年產(chǎn)消費電子陶瓷產(chǎn)品 44.05 億只的生產(chǎn)能力。

  Q: 公司目前產(chǎn)能利用率如何？

  A：公司生產(chǎn)任務(wù)飽滿，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。

  Q: 公司半年報顯示，公司存貨有所增長，請問是公司的備貨考慮，還是產(chǎn)品滯銷影響周轉(zhuǎn)率？

  A：2022 年上半年公司存貨增加主要原因：一是由于經(jīng)營規(guī)模擴大，銷售持續(xù)增長，存貨相應(yīng)增加；二是對關(guān)鍵物料進行策略性備貨，確保相對低成本的物料采購及供應(yīng)保障。

  Q：公司氮化鋁產(chǎn)品的種類及應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

  A: 公司氮化鋁產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，相關(guān)產(chǎn)品性能已經(jīng)達到國外同類水平。產(chǎn)品主要包括：氮化鋁基板、氮化鋁薄膜金屬化基板、氮化鋁厚膜金屬化基板、氮化鋁覆銅板和氮化鋁多層陶瓷外殼等，已經(jīng)實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，可滿足電力電子功率模塊、大功率激光器、光通訊外殼 submount、大功率 LED、 3D sensor、激光雷達封裝基板等方面國產(chǎn)化需求。

  Q：本次重組方案請簡要概述一下。

  A: 本次交易方案由發(fā)行股份購買資產(chǎn)及募集配套資金兩個部分組成。

  （1）上市公司擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的博威公司 73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津發(fā)行股份購買其合計持有的國聯(lián)萬眾 94.6029%股權(quán)。

  （2）上市公司擬向不超過 35 名特定投資者，以詢價的方式非公開發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過 250,000.00 萬元，不超過本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的交易價格的 100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過上市公司總股本的 30%。

  （3）本次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費用后用于標(biāo)的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目”、“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”及補充上市公司或標(biāo)的公司流動資金。

  Q：公司重組的背景及時間進度如何？

  A: 1、國務(wù)院及相關(guān)部委鼓勵提高上市公司質(zhì)量，支持上市公司做優(yōu)做強。

  近年來，國務(wù)院及相關(guān)部委持續(xù)大力推進央企改制上市，積極支持資產(chǎn)或主營業(yè)務(wù)資產(chǎn)優(yōu)良的企業(yè)實現(xiàn)整體上市，鼓勵國有控股公司把優(yōu)質(zhì)主營業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入下屬上市公司。

  2020 年 10 月 5 日，國務(wù)院下發(fā)《國務(wù)院關(guān)于進一步提高上市公司質(zhì)量的意見》（國發(fā)[2020]14 號），明確提出提高上市公司質(zhì)量是推動資本市場健康發(fā)展的內(nèi)在要求，是新時代加快完善社會主義市場經(jīng)濟體制的重要內(nèi)容，要求不斷提高上市公司治理水平，推動上市公司做優(yōu)做強。

  2022 年 5 月 27 日，國務(wù)院國資委印發(fā)《提高央企控股上市公司質(zhì)量工作方案》，對提高央企控股上市公司質(zhì)量工作作出部署，要求做強做優(yōu)一批上市公司，以優(yōu)勢上市公司為核心，通過資產(chǎn)重組、股權(quán)置換等多種方式，加大專業(yè)化整合力度，推動更多優(yōu)質(zhì)資源向上市公司匯聚。

  本次交易系中國電科落實國家積極推進國有企業(yè)改革和兼并重組的相關(guān)政策精神，通過市場化手段，優(yōu)化和調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，推動所屬上市公司轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的切實舉措。

  2、中國電科促進資源整合，利用關(guān)鍵領(lǐng)域優(yōu)勢資源打造上市平臺。

  近年來，中國電科促進內(nèi)部資源整合，積極打造關(guān)鍵領(lǐng)域優(yōu)勢企業(yè)上市。“產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地、資產(chǎn)保值增值主力軍、對外融資主渠道、體制機制創(chuàng)新主平臺”系中國電科對下屬上市平臺的總體定位。

  同時，中國電科積極探索推進下屬上市公司資本運作，優(yōu)化上市公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升上市公司市場競爭力，不斷加強國有資本的活力、影響力、控制力和抗風(fēng)險能力。本次交易系中國電科產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體部署，將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)重組注入上市公司，有利于提高上市公司經(jīng)營質(zhì)量和發(fā)展?jié)摿Γ瑢⑸鲜泄敬蛟斐蔀閾碛械壨ㄐ呕旧漕l芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的國內(nèi)一流半導(dǎo)體領(lǐng)域高科技企業(yè)。

  目前尚需獲得國資委、財政部批準(zhǔn)。計劃 10 月 13 日召開股東大會審議重組事宜,具體時間進度請關(guān)注公司公告。

  Q：本次交易對上市公司主營業(yè)務(wù)的影響。

  A: 本次交易前，上市公司的主營業(yè)務(wù)為電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次交易完成后，博威公司 73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國聯(lián)萬眾 94.6029%股權(quán)將注入上市公司，上市公司將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)。本次交易將拓展上市公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量，增強上市公司抗周期性風(fēng)險能力、核心競爭力和盈利能力，進而提升上市公司價值，有利于維護上市公司中小股東利益。

  Q：氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)的主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 主要產(chǎn)品為氮化鎵射頻芯片，芯片指標(biāo)達到國際領(lǐng)先水平，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)批量供貨主體之一。氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債覆蓋芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，主要為博威公司及國聯(lián)萬眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。

  Q：博威公司的主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 博威公司主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、封裝、測試和銷售，主要產(chǎn)品包括氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件等。

  Q：國聯(lián)萬眾的主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 國聯(lián)萬眾主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計、銷售，碳化硅功率模塊的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品包括氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。