EXFO探路未來｜什么是PIC測試的專業(yè)力量？

  ICC訊 當(dāng)前，光子集成電路，正在引領(lǐng)眾多行業(yè)加速關(guān)鍵應(yīng)用創(chuàng)新。其中，光子集成電路測試至關(guān)重要。

  憑借自動(dòng)化、靈活性、數(shù)據(jù)智能、可重復(fù)且精確的測量技術(shù)，EXFO 已然成為 PIC 測試領(lǐng)域創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。隨著光子集成電路(PIC)在各種應(yīng)用和行業(yè)中的重要性與日俱增，測試業(yè)已成為在從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的應(yīng)用環(huán)境中取得成功的關(guān)鍵因素。

  如果你想在未來技術(shù)中搶占一席之地，那就攜手 EXFO 專業(yè)、領(lǐng)先的測試專家團(tuán)隊(duì)，擁抱 PIC 測試的前沿洞見吧！

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  關(guān)于EXFO

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