專訪寧波芯速聯(lián)光電：專注硅光芯片的量產(chǎn)可靠性 助力客戶跨越研發(fā)投資門檻

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)采訪光通信互聯(lián)解決方案提供商寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯速聯(lián)光電”)，公司以光芯片技術(shù)自主研發(fā)創(chuàng)新為核心，聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試，并致力于推進(jìn)行業(yè)光引擎整體解決方案；主打產(chǎn)品涵蓋基于40G/100G/400G/800G的AWG(陣列波導(dǎo)光柵)波分復(fù)用芯片及組件，400G以上硅光芯片及DSP調(diào)制解調(diào)芯片。

  寧波芯速聯(lián)光電總經(jīng)理?xiàng)蠲飨壬蛴嵤榻B，公司的核心技術(shù)分為陣列波導(dǎo)光柵(AWG)技術(shù)和硅光芯片技術(shù)，高度重視產(chǎn)品的可量產(chǎn)性和為客戶帶來的成本效益。公司可以提供芯片、組件產(chǎn)品和器件封裝，產(chǎn)品包括AWG芯片及組件系列，硅光芯片設(shè)計(jì)和高速光引擎封裝服務(wù)以及激光投影產(chǎn)品。在核心技術(shù)平臺(tái)上，芯速聯(lián)光電打造了成熟的AWG芯片及組件設(shè)計(jì)及量產(chǎn)平臺(tái)，全自動(dòng)化的COB工藝平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)100G系列光模塊的批量生產(chǎn)，并建設(shè)了應(yīng)用于400G以上光互聯(lián)的硅光封裝工藝平臺(tái)。公司在目前400G DR4硅光芯片的基礎(chǔ)上將持續(xù)投入研發(fā)，逐步向市場(chǎng)提供400G以上速率的商用相干硅光集成芯片。

  回看光通信發(fā)展的歷史節(jié)點(diǎn)，100G光模塊于2017年在北美數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正式地大規(guī)模商用，隨后成為數(shù)據(jù)中心光學(xué)架構(gòu)的主流速率，中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)100G需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心100G光模塊以100G CWDM4為主要選擇，同時(shí)得益于AWG芯片和組件的多通道、低成本和可靠性優(yōu)勢(shì)，100G模塊供應(yīng)商普遍選擇了以AWG波分復(fù)用方案來生產(chǎn)100G CWDM4。楊明表示，AWG芯片是芯速聯(lián)的拳頭產(chǎn)品，公司于2016年建立AWG組件工藝平臺(tái)并通過40G AWG組件全工藝驗(yàn)證。2017年成功通過國(guó)內(nèi)大型光模塊客戶的驗(yàn)證測(cè)試，實(shí)現(xiàn)AWG組件批量出貨。2019年再次完成100G AWG產(chǎn)品客戶驗(yàn)證。公司AWG芯片具有高良率、高帶寬、可定制、低損耗、低串繞和低成本的優(yōu)點(diǎn)，目前國(guó)內(nèi)已有超半數(shù)的光模塊行業(yè)公司選擇了芯速聯(lián)AWG產(chǎn)品。

  伴隨著海外云廠商資本開支的穩(wěn)定增長(zhǎng)，以及全球數(shù)據(jù)流量快速上升，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶寬容量持續(xù)地向上發(fā)展，數(shù)據(jù)中心迭代周期僅有2-3年，光模塊速率從100G 向200G/400G快速演進(jìn)，以亞馬遜、谷歌、微軟和Meta為代表的互聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算公司正在數(shù)據(jù)中心批量部署400G光模塊，重點(diǎn)選擇500米傳輸距離的400G DR4模塊，而400G DR4被認(rèn)為是硅光集成技術(shù)的最佳選擇。硅光技術(shù)將各種光學(xué)器件在單片集成，相較傳統(tǒng)分立器件可以提升效率，減少了獨(dú)立組件組裝工序的繁復(fù)，并借用硅晶圓CMOS平臺(tái)大批量制造能力，可為顯著降低光模塊成本，有效滿足成本敏感的客戶應(yīng)用。

400G硅光晶圓及芯片測(cè)試結(jié)果

  對(duì)于未來的光模塊技術(shù)趨勢(shì)變化，芯速聯(lián)光電選擇在硅光調(diào)制器芯片研發(fā)上進(jìn)行大資金投入。楊明相信，硅光芯片將在400G和更高速率應(yīng)用上迎來更大的發(fā)展空間，而公司400G發(fā)射端硅光調(diào)制器已成功于2019年流片，2020年完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)，同年800G芯片也成功完成流片。2022年5月，芯速聯(lián)光電正式發(fā)布100G DR1和400G DR4硅光調(diào)制器芯片，并聯(lián)合國(guó)際知名測(cè)試設(shè)備公司演示了基于芯速聯(lián)光電的硅光芯片方案的400G/800G硅光方案模塊以太網(wǎng)互操作性，成功驗(yàn)證了400G/800G以太網(wǎng)的滿負(fù)荷流量傳輸能力，以及400G/800G扇出到多個(gè)100G DR1光模塊的互通及流量測(cè)試。

  云數(shù)據(jù)中心用戶意識(shí)到磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)光學(xué)在速度、可靠性和與CMOS電子集成方面的局限性，進(jìn)而推動(dòng)數(shù)據(jù)中心硅光模塊市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)。根據(jù)LightCounting分析，全球2021-2026年硅光產(chǎn)品將達(dá)到近300億美元的銷售收入，到2026年硅光產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望超過50%?！暗俏磥頂?shù)年，傳統(tǒng)光模塊仍然是數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的主流選擇，這卻決于最終用戶對(duì)于硅光芯片和模塊的成本和可靠性的權(quán)衡?！睏蠲鞅硎?，當(dāng)前的硅光產(chǎn)品需求高度集中在北美市場(chǎng)，而研發(fā)硅光芯片和模塊并做到商用是一項(xiàng)重資產(chǎn)投入和長(zhǎng)久過程，對(duì)于一般的光模塊和光芯片公司來說是沉重的負(fù)擔(dān)，特別是CMOS晶圓平臺(tái)的流片成本和時(shí)間成本一次可高達(dá)500萬元。

未來5年硅光產(chǎn)品發(fā)展預(yù)測(cè)

  芯速聯(lián)光電專注于硅光芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，具有獨(dú)創(chuàng)的電極設(shè)計(jì)，保證帶寬的情況下有效降低驅(qū)動(dòng)電壓，結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景的系統(tǒng)芯片參數(shù)設(shè)計(jì)，有效降低過度設(shè)計(jì)，以及適用于COB工藝的高可靠性設(shè)計(jì)方案，可以有效降低客戶封裝成本。楊明指出，公司研發(fā)投入累計(jì)超過7000萬元，設(shè)備固定資產(chǎn)投入超過5000萬元，通過與專業(yè)的硅光芯片制造平臺(tái)合作實(shí)現(xiàn)了研發(fā)產(chǎn)品數(shù)次流片，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多在硅光芯片領(lǐng)域具備真實(shí)供應(yīng)能力的領(lǐng)先廠商，加之自有配套的自動(dòng)化器件封裝服務(wù)，可以配合光模塊廠商加速硅光開發(fā)項(xiàng)目進(jìn)程，助其跨越硅光產(chǎn)品的高投資門檻。

  展望未來發(fā)展，芯速聯(lián)光電將首先通過融資繼續(xù)擴(kuò)大自己的生產(chǎn)能力，將更多研發(fā)成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)品生產(chǎn)，目前正在推進(jìn)12000平方米廠房建設(shè)，預(yù)計(jì)于明年2月投產(chǎn)。AWG和硅光技術(shù)將給公司發(fā)展帶來很好的協(xié)同效應(yīng)，因?yàn)樗鼈兊墓餐n題都是如何持續(xù)降低過大的插損，成熟的AWG技術(shù)可為硅光研發(fā)創(chuàng)新提供思路，同時(shí)公司AWG產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多數(shù)光模塊廠商的供應(yīng)鏈，也可為硅光芯片和硅光引擎的商業(yè)拓展帶來便利，推動(dòng)100G產(chǎn)品向400G產(chǎn)品的無縫演進(jìn)。

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  訊石認(rèn)為，未來光通信市場(chǎng)對(duì)于III-V族、硅光、鈮酸鋰乃至聚合物的需求都將持續(xù)釋放，無論是哪種芯片材料，光芯片公司的首要任務(wù)是專注于提升芯片的可靠性、可量產(chǎn)性和可延展性，提供更具成本效益的解決方案，以幫助客戶提高產(chǎn)品性能、夯實(shí)產(chǎn)品品質(zhì)、推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，這正是芯速聯(lián)光電的核心價(jià)值，不僅在于技術(shù)創(chuàng)新，更是服務(wù)至上的信念。