近年來,隨著智能手機和平板電腦等移動終端的普及和信息的云化,數據通信量正在迅速增長,世界各國的移動通信系統(tǒng)正在從第四代轉向第五代。因此,安裝在位于室外的無線基站內的光通信設備中的DFB激光器必須能夠提供超高速大容量化性能,并在較寬的溫度范圍內工作。
為了滿足這些需求,三菱電機此次開發(fā)了新品50Gbps DFB激光器,并于3月4日開始提供其樣品。該產品采用新的50Gbps DFB激光器芯片,具有適合PAM4調制方法的優(yōu)異頻率響應特性。
50Gbps DFB激光器能夠在寬工作溫度范圍(-40℃至+90℃)內實現高速運行(50Gbps),并確保了小型光收發(fā)器的規(guī)格兼容性。與以往25Gbps的產品相比,該產品傳輸速度可達到2倍,這將有助于提升第五代移動通信系統(tǒng)(下稱5G)的速度和容量。
此外,該產品于3月8日~10日在美國舉辦的OFC(The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)2022上展出。
(50Gbps(Giga-bit per second):通信速率單位,意為每秒可傳輸500億個數據符號。DFB(Distributed Feed Back)激光器:分布反饋半導體激光器。它配備了一個內部衍射光柵,能夠在特定的波長下提取光信號。適用于長距離傳輸。收發(fā)器:用于轉換光纖通信所需的電信號和光信號的器件)
50Gbps DFB激光器「ML771AA74T」
新產品特點
一、采用PAM4調制方式,傳輸速度達50Gbps,助力5G的高速大容量化
開發(fā)了新的DFB激光器芯片,具有適合PAM4調制方式的頻率響應特性
在該調制方式下具有優(yōu)異的特性,并在-40°C~+90°C的寬工作溫度保證范圍內實現了50Gbps傳輸速度
寬工作溫度范圍不再需要熱電轉換元件,有助于移動通信系統(tǒng)基站降低功耗
(PAM4調制方式:4-level pulse-amplitude modulation。四電平脈沖振幅調制。不是由“0”和“1”組成的常規(guī)二進制位字符串,而是用四電平脈沖信號進行傳輸。熱電轉換元件:為半導體元件工作溫度保持恒定而進行熱能與電能轉換的元件)
二、采用TO-56CAN行業(yè)標準封裝,適用小型光收發(fā)器的規(guī)格
采用TO-56 CAN行業(yè)標準封裝,確保外形尺寸與以往產品兼容,適用小型光收發(fā)器的規(guī)格(SFP56)
(TO-56 CAN:封裝尺寸為行業(yè)標準的φ5.6mmTO-CAN封裝,具有出色的生產效率(大批量生產)。以往產品:25Gbps DFB激光器ML764AA58T(已停產),SFP56:50Gbps小型光收發(fā)器的規(guī)格之一)
樣品提供的概要
5G基站用光器件 產品陣容
粗線框中是本次的新產品(50Gbps DFB激光器)。
(EML:Electro-absorption Modulator Laser:集成電吸收調制器的半導體激光器。NRZ:Non Return to Zero:用由“0”和“1”組成的二進制位字符串信號進行傳輸)
主要規(guī)格
關于三菱電機
三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)。在2020年《財富》世界500強排名中,位列300名。截止2021年3月31日的財年,集團營收41914億日元(約合美元395億)。作為一家技術主導型企業(yè),三菱電機擁有多項專利技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機從事開發(fā)和生產半導體已有60余年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。
新聞來源:三菱電機半導體