HiLight發(fā)布10G-PON ONU PMD自研芯片組與通用MAC接口應(yīng)用指南

  ICC訊 CMOS集成電路芯片光通信領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)HiLight Semiconductor，今日發(fā)布10G-PON PMD自研芯片組與Broadcom廣受歡迎的ONU MAC SoC配合使用的應(yīng)用指南。

  該應(yīng)用指南為客戶提供HiLight突發(fā)模式收發(fā)一體Combo IC HLC10P5/6與Broadcom MAC SoC 接口的詳細(xì)指導(dǎo)，涵蓋Combo pin-2-pin兼容、減少BOM元件數(shù)量、發(fā)射端和接收端光學(xué)性能優(yōu)化以及軟件集成等內(nèi)容。

  Broadcom MAC SoC ICs廣泛應(yīng)用于10G-PON ONU，客戶在使用該芯片組以及其成熟的軟件包方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。因此，客戶期望在無需PCB重新設(shè)計(jì)或固件重寫的情況能夠降低BOM成本并提高ONU光學(xué)性能，HiLight的10G-PON ONU CMOS PMD芯片組能夠?yàn)榭蛻籼峁┑统杀静⑶遗c現(xiàn)有PMD芯片組管腳兼容CMOS 芯片解決方案。

  HiLight的收發(fā)一體芯片HLC10P5，專為10G-EPON和XG-PON1非對(duì)稱ONU設(shè)計(jì)，可直接替換現(xiàn)有PMD 芯片；不僅無需PCB重新設(shè)計(jì)，還可將多個(gè)元器件從現(xiàn)有PCB上移除以節(jié)省BOM成本。使用HLC10P5還能在客戶現(xiàn)有方案基礎(chǔ)上提高發(fā)射端眼圖模板裕量。

Broadcom BCM68560 MAC SoC IC+HiLight HLC10P5 PMD芯片的XG-PON ONU圖示

  HLC10P5方案突出的亮點(diǎn)包括BOM元器件數(shù)量減少20%、發(fā)射端眼圖模板裕量增加5%、使用 HiLight發(fā)射端雙環(huán)控制專利 (美國(guó)專利號(hào)10205532) 能更好地保持發(fā)射光功率和消光比的穩(wěn)定。

  該應(yīng)用指南涵蓋但不僅限于以下詳細(xì)功能：

  · PMD芯片集成非易失性存儲(chǔ)器，無需外掛EEPROM便可存儲(chǔ)SFF-8472 SFP A0/A2信息和寄存器配置，Broadcom MAC SoC及時(shí)識(shí)別無需進(jìn)一步的軟件開發(fā)“開箱即用”。

  · PMD芯片內(nèi)置MCU，可根據(jù)特殊客戶應(yīng)用定制固件，固件存儲(chǔ)在芯片的非易失性存儲(chǔ)器中。

  · 內(nèi)置APD 保護(hù)電路 -- 可減少升壓電路外圍元器件數(shù)量。

  · HLC10P5和 HLC10P6的PIN腳以及軟件相兼容；相同的ONU設(shè)計(jì)可應(yīng)用于多種標(biāo)準(zhǔn)，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON和NG-PON2。

HLC10P5（左）和HLC10P6（右）在2.5Gbps和10.3Gbps下的典型發(fā)射眼圖

  LightCounting首席分析師John Lively評(píng)論道：“由于中國(guó)、歐洲和北美的持續(xù)部署，10G PON ONU在2021年的需求量將超出我們的預(yù)期。持續(xù)降低10G PON組件成本對(duì)未來該技術(shù)的部署至關(guān)重要。HiLight近期推出的芯片組為供應(yīng)商提供了盡可能地減少BOM清單的同時(shí)提高收發(fā)器和ONU的生產(chǎn)良率的一個(gè)途徑?！?

  HiLight應(yīng)用總監(jiān)Tim Davey評(píng)論道：“該應(yīng)用指南表明 HiLight致力于持續(xù)降低客戶ONU成本。ONU制造商無需重新設(shè)計(jì)就可輕松從原有方案轉(zhuǎn)到HiLight CMOS PMD芯片組方案，與此同時(shí)還可提高光學(xué)性能，這一點(diǎn)非常值得矚目。雖然這份應(yīng)用指南側(cè)重于Broadcom MAC SoC，但接口和優(yōu)化原理同樣適用于其他MAC的ONU方案。HiLight應(yīng)用團(tuán)隊(duì)提供硬件、軟件和固件的全套Broadcom MAC ONU方案支持?！?

  感興趣的客戶請(qǐng)聯(lián)系HiLight銷售團(tuán)隊(duì)申請(qǐng)HLC10P5和 HLC10P6樣品并獲取更多信息。

  感興趣的客戶請(qǐng)聯(lián)系HiLight銷售團(tuán)隊(duì)獲取該應(yīng)用指南 (HL-APN-044)，文檔名稱為“Interfacing HiLight’s PMD Combo ICs with Broadcom’s MAC SoC in 10G-PON ONU Applications” 。

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導(dǎo)體是一家由風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專注于納米級(jí)CMOS工藝設(shè)計(jì)并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經(jīng)銷售超過 1 億顆芯片。

  HiLight的總部位于英國(guó)南安普敦，在英國(guó)布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在中國(guó)大陸(深圳，武漢，成都，上海，南京，北京)、臺(tái)北和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。