Ferrotec杭州大和：TEC全球領(lǐng)先 光器件溫控解決方案

　　Iccsz訊 溫度將影響光器件或模塊性能穩(wěn)定的關(guān)鍵要素，尤其是光發(fā)射器件或模塊波長溫度漂移的控制均需TEC進行溫控。為解決光器件溫度問題，半導(dǎo)體致冷器(TEC)已被大量運用在光器件封裝中。10月19日，訊石團隊華東調(diào)研行動走進第十七家-TEC全球引領(lǐng)者Ferrotec杭州大和熱磁電子有限公司并對TEC產(chǎn)品其光通信市場的應(yīng)用進行了深度的了解。

　　半導(dǎo)體制冷器(TEC)具有無噪聲、無振動、體積小、重量輕等特點，易于進行溫度控制和調(diào)節(jié)，能滿足當(dāng)前光模塊尺寸小型化的發(fā)展趨勢，是光器件不可或缺的關(guān)鍵器件，而Ferrotec杭州大和產(chǎn)品被廣泛用于除光器件產(chǎn)品外的諸多領(lǐng)域。特別是軍工、航天等高端技術(shù)及產(chǎn)品中都有Ferrotec的身影，其工程、研發(fā)、技術(shù)支持、銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球各地。

　　杭州大和屬日本Ferrotec Corparation在中國的旗艦全子公司，下設(shè)熱電(TEC)、真空石英、陶瓷和光伏五大事業(yè)部，熱電制冷事業(yè)部有熱電半導(dǎo)體材料、覆銅陶瓷基板、熱電制冷器件和熱電制冷單元等產(chǎn)品，覆蓋汽車、光通訊、醫(yī)療器械、儀器儀表、家電和航空航天等領(lǐng)域。尤其在光通信領(lǐng)域，杭州大和依托Ferrotec集團研發(fā)優(yōu)勢研發(fā)制造的TEC(即：熱電制冷器)被廣泛應(yīng)用于TOSA、ROSA、BOSA光發(fā)射接受器件及模塊整體溫度解決方案，屬全球光通信器件模塊溫度控制解決方案的引領(lǐng)者。

周總（左）與訊石編輯合影

　　本次拜訪Ferrotec杭州大和市場銷售部總監(jiān)周平先生并接受訊石編輯的采訪，他表示：當(dāng)前公司業(yè)績的主要貢獻受益于光通信市場的不斷發(fā)展，而隨著OLT側(cè)局域G-PON/NG-PON網(wǎng)傳輸速率及技術(shù)的演進，其有源光器件10G/25G EML/DML中TEC被越來越多地應(yīng)用，特別是長距傳輸模塊更是唯一的TEC溫控?zé)峤鉀Q方案。當(dāng)今爆發(fā)的數(shù)據(jù)中心模塊同樣采用了TEC溫度解決方案,如今FTTH已被逐步覆蓋，可您知道光纖到戶的終端的設(shè)備中，同樣隱藏著TEC的身影，還有歐美市場的CATV市場及BOSA也開始采用TEC 的熱解決方案也 ……

　　Ferrotec杭州大和集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的日本上市公司，進駐光通信領(lǐng)域近18年，從最初的蝶形封裝Pump激光器用mini TE到至今的TO封裝超微Micro TEC，不僅尺寸縮小至1mm左右，且熱流密度、熱電轉(zhuǎn)換效率、剪切力、耐溫沖擊和可靠性等方面均有突破性的提升，特別是多年來的產(chǎn)品品質(zhì)得到客戶的廣泛稱贊。

　　光器件對溫度十分敏感，因為溫度是影響波長的最直接因素”，周總?cè)绱苏f道。據(jù)悉，F(xiàn)errotec杭州大和在俄羅斯、美國和日本均超前技術(shù)研發(fā)團隊，為未來產(chǎn)品升級換代、對新材料新工藝新技術(shù)的研究始終保持在全球行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位。同樣中國杭州工廠在新規(guī)或客制化方面，以客戶需求為主導(dǎo)提供能滿足客戶及市場要求的高品質(zhì)產(chǎn)品。Ferrotec熱電致冷器集俄羅斯Nord、美國ITI和中國技術(shù)一體，充分具備了全球TEC市場的競爭力，如今全球光器件廠商全部覆蓋，采用新技術(shù)及工藝的主要模塊廠商從2016年起也開始覆蓋，原因很簡單：Ferrotec具完善的全球或當(dāng)?shù)丶夹g(shù)支持網(wǎng)絡(luò)和高品質(zhì)產(chǎn)品的提供得到客戶的認可。

　　除了光通信器件模塊的廣泛應(yīng)用，F(xiàn)errotec杭州大和的TEC也被廣泛用于無線、室外基站、微波等光通信設(shè)備、光纖傳輸過程中設(shè)備TEC的多元化應(yīng)用提供有效的熱解決方案.引領(lǐng)業(yè)內(nèi)在光通信行業(yè)應(yīng)用場景的不斷拓展。

　　隨著5G無線技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對高速率的“饑渴”如狼吞虎咽;響應(yīng)“提速降費”，中國FTTH也將保持高速增長，這些都對作為基礎(chǔ)硬件的光通信提出了更高的要求，但光器件卻成了光通信一道發(fā)展瓶頸。制約光器件發(fā)展的因素很多，隨著光器件高密度、集成化、小型化、低功耗成為行業(yè)共識，新趨勢下器件溫度問題如何解決是一道難題，F(xiàn)errotec杭州大和向訊石編輯表示半導(dǎo)體制冷器TEC還將繼續(xù)扮演重要角色，而公司也將堅持對溫控解決方案系統(tǒng)投入新的技術(shù)。

　　從光模塊市場發(fā)展趨勢來看，高集分立及硅基集成將屬未來光模塊兩種技術(shù)的共存，預(yù)計2025前仍將以分立集成方案為主(含部分器件的硅基化)，2025年后隨著硅基光源的硅基化技術(shù)工藝的突破硅基光器件被開始量產(chǎn)進入市場，那時的光模塊概念已發(fā)生了革命性的技術(shù)變革，已不是目前的幾十路的收發(fā)而是成千上萬的收發(fā)通道，為光纖傳輸設(shè)備帶來巨大變革，TEC仍為不可或缺的溫控方案，此時TEC的形態(tài)及設(shè)計制造技術(shù)發(fā)生顛覆性的變化。

　　1992年，F(xiàn)errotec承載著中國夢想，正式向中國進行制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，正式成立杭州大和熱磁電子有限公司，在中國展開了令世人矚目的嶄新篇章。從最初的熱電制冷加工開始，經(jīng)過二十年的辛勤耕耘，F(xiàn)errotec在中國如今已經(jīng)發(fā)展成為一個涉及多個領(lǐng)域的、集研發(fā)、制造和服務(wù)為一體的集團公司，不斷地為全世界客戶提供品質(zhì)卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。以質(zhì)量第一的理念，F(xiàn)errotec專注于產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)改善與提升，不斷地滿足并超越客戶的需求。

　　訊石認為，結(jié)合光通信發(fā)展趨勢，高速光模塊器件日益迫切地需要解決溫度控制難題，以突破光器件瓶頸，而Ferrotec杭州大和以數(shù)十年的熱電制冷技術(shù)積累將為光通信行業(yè)提供更好的溫控解決方案，繼續(xù)鞏固光通信細分領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。