中科光芯助力863課題集成化100kHz窄線寬激光光源驗(yàn)收

　　Iccsz訊 近日，福建物構(gòu)所承擔(dān)的國(guó)家863計(jì)劃信息技術(shù)領(lǐng)域課題“集成化100kHz窄線寬激光光源”(課題編號(hào)：2013AA014202)通過科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心組織的專家驗(yàn)收。通過與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所和北京郵電大學(xué)的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行合作，來自福建中科光芯公司和福建物構(gòu)所的技術(shù)人員完成了該項(xiàng)課題的攻關(guān)研究。

　　據(jù)悉，該課題面向400Gb/s高速相干光通信系統(tǒng)對(duì)窄線寬激光器的特殊需求，開展了半導(dǎo)體增益材料生長(zhǎng)激光增益芯片制備、光纖光柵設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)封裝等方面的研究，研制出國(guó)產(chǎn)化基于雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導(dǎo)體激光器，實(shí)現(xiàn)了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩(wěn)定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下，實(shí)現(xiàn)了<50KHz的頻譜線寬，該器件廣泛應(yīng)用于高速相干光通信系統(tǒng)，激光雷達(dá)，和精密檢測(cè)與傳感。

　　該課題研究的技術(shù)成果打破國(guó)際壟斷，為我國(guó)制造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的外腔半導(dǎo)體激光器，發(fā)展新一代光通訊產(chǎn)業(yè)奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。

中科光芯董事長(zhǎng)蘇輝博士向?qū)＜医M講述課題情況

　　關(guān)于中科光芯

　　中科光芯是我國(guó)研發(fā)生產(chǎn)激光器芯片的先行企業(yè)，經(jīng)常與國(guó)內(nèi)重要科研機(jī)構(gòu)合作開展項(xiàng)目研究。除本次“集成化100kHz窄線寬激光光源”課題外，2016年中科光芯還參與由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所主導(dǎo)的“低維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料及激光器”國(guó)家重點(diǎn)課題項(xiàng)目。

　　我國(guó)光通訊芯片長(zhǎng)期處于“缺芯”狀態(tài)，中高速的光通訊芯片一直被國(guó)外壟斷。光芯片是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈的“皇冠上的明珠”，包括發(fā)射芯片和接收芯片，有業(yè)內(nèi)專家表示發(fā)射芯片的價(jià)值是接收芯片的三倍，而中科光芯在激光器芯片領(lǐng)域做出重要貢獻(xiàn)，是國(guó)內(nèi)首家可以做始于外延的生長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器芯片企業(yè)。中科光芯以外延生長(zhǎng)為核心技術(shù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力，已實(shí)現(xiàn)10G半導(dǎo)體激光器的量產(chǎn)，正在開展25G EML激光器和4X25G CWDM 激光器陣列的研發(fā)工作。

　　隨著我國(guó)光模塊器件向高速領(lǐng)域演進(jìn)加速，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求將越發(fā)強(qiáng)烈。光迅海信等國(guó)內(nèi)光模塊巨頭正積極準(zhǔn)備下沉產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)高速光芯片，新易盛等光模塊上市企業(yè)也在公告中宣傳將加大國(guó)產(chǎn)芯片采購(gòu)力度，國(guó)產(chǎn)芯片有望迎來一輪市場(chǎng)熱潮。