劍橋科技：上半年整體市場需求偏弱，CPO關(guān)鍵技術(shù)門檻未解決

  ICC訊   近日，劍橋科技舉行投資者關(guān)系活動。2022年公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入是 37.86億元，較上年同期增長 29.66%；銷售毛利額比上一年同期增加了 1.29 億元，同比增長 22.36%；去年的主營業(yè)務(wù)銷售的毛利率為 18.12%；公司的運(yùn)營費(fèi)用為 5.25 億元，同比增長 19.92%。毛利潤扣除運(yùn)營費(fèi)用之后實(shí)現(xiàn)運(yùn)營凈利潤1.81億元，扣除了財(cái)務(wù)費(fèi)用以及各項(xiàng)非經(jīng)常性支出和收入最終達(dá)成稅后凈利潤是 1.71 億元。

  公司最主要的三大塊業(yè)務(wù)——電信寬帶、無線網(wǎng)絡(luò)小基站、高速光模塊營收都實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長，交換機(jī)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)硬件的營收同比有所下降，主要是公司有選擇地戰(zhàn)略退出了一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。從分地區(qū)的銷售來看，國內(nèi)的銷售占比是 17.12%，海外的銷售占比是 82.88%，海外銷售占比連續(xù)幾年增長。從生產(chǎn)量來看，電信寬帶去年的生產(chǎn)量超過了 1,000 萬臺；無線網(wǎng)絡(luò)與小基站大約是 210 萬臺；高速光模塊大約是 86 萬支；交換機(jī)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)硬件大約是 68 萬臺。

  以下為本次投資者活動問答信息整理：

  Q：我們?nèi)毡咀庸具@兩年的利潤，特別是今年有一個(gè)大幅度的增長，原因是什么？是我們整體的費(fèi)用有管控嗎？報(bào)表披露他的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)是 2 億的收入，七千多萬的利潤。

  A：兩方面因素：一方面，公司的光模塊業(yè)務(wù)確實(shí)在好轉(zhuǎn)；另一方面，上?？偛亢兔绹庸窘o日本子公司投入了研發(fā)費(fèi)用，日本子公司聚焦研發(fā)，是一個(gè)成本中心。

  Q：光模塊業(yè)務(wù)屬于已經(jīng)扭虧為盈的狀態(tài)?

  A：基本上是，剔除設(shè)備和各方面開銷以后，基本上還差一點(diǎn)點(diǎn)。情況好轉(zhuǎn)以后，有更大的空間給日本子公司投入研發(fā)費(fèi)用。

  Q：光模塊業(yè)務(wù)去年整體規(guī)?；境制剑衲暝蹅兊哪繕?biāo)或者說業(yè)務(wù)趨勢怎么樣？最近大家感受到了上半年整體的海外需求偏弱，您能介紹一下 800G 目前布局的情況跟大客戶的一些合作的情況嗎？

  A：上半年確實(shí)整體市場的需求偏弱。800G的情況以及和大客戶的合作還是比較好的。但是實(shí)際上 800G 剛開始，還有各種不同的形態(tài)投入研發(fā)。比如現(xiàn)在出來的只是基于 EML 的 800G，但是大家更看好將來基于硅光的 800G。再加上 800G 需求也比較緊，現(xiàn)在大家都認(rèn)為 800G 才是“人間正道”。所以說大家都在抓這個(gè)機(jī)會。

  另外一方面，現(xiàn)在有些大的數(shù)據(jù)中心從去年下半年開始到今年第一季度砍了一些單，主要是想降低庫存。剛才也提到對美國經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂，最近龍頭科技公司連續(xù)幾輪裁員，這或多或少都會有些影響，所以大家可能希望下半年會恢復(fù)增長。公司去年高速光模塊發(fā)貨數(shù)量增加，但因?yàn)閮r(jià)格下降整個(gè)營收持平，總體毛利沒有太大變化，因?yàn)槲锪铣杀疽蚕陆怠?

  Q：我們現(xiàn)在馬來光模塊的項(xiàng)目進(jìn)度如何，大概什么時(shí)候可以投產(chǎn)？

  A：其實(shí)馬來工廠耕耘已經(jīng)有大概五年以上了，一直在供北美的寬帶和無線，最近我們加快導(dǎo)入光模塊，現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)一些樣品給客戶做 PCN（產(chǎn)品更新驗(yàn)證）。

  Q：我們?nèi)ツ暾麄€(gè)光接入終端業(yè)務(wù)翻倍增長。結(jié)合當(dāng)下國外的需求情況，今年咱們的經(jīng)營目標(biāo)能定在什么樣的水平？

  A：客戶對寬帶、家庭無線、光模塊的需求都很飽滿。因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)壓力比較大，所以所有客戶都考慮縮短庫存時(shí)間，比如說原來客戶的庫存標(biāo)準(zhǔn)是三個(gè)月，現(xiàn)在希望縮減到兩個(gè)月甚至一個(gè)月，或者再讓供應(yīng)商做 VMI（供應(yīng)商管理庫存）。這樣可能短時(shí)間導(dǎo)致有些公司（不一定是我們）的銷售訂單個(gè)別月份產(chǎn)生波動，并且客戶的庫存變成了供應(yīng)商的庫存。

  Q：我們光纖的終端這塊、產(chǎn)能現(xiàn)在夠不夠？因?yàn)槲覀冊鏊龠@么快，產(chǎn)能利用率怎么樣？還有沒有多余產(chǎn)能可以繼續(xù)增長？ 

      A：產(chǎn)能最高的時(shí)候是去年三季度，大家也過來了。因?yàn)槲覀冇懈鞣N生產(chǎn)模式，除了上海的本廠生產(chǎn)還有一些合作共管（Co-location）的工廠生產(chǎn)模式，能有效迅速提高產(chǎn)能。

  Q：您也去了 OFC 會展，請您談一下這次會場的感受。大家比較關(guān)注的兩個(gè)點(diǎn)，一個(gè)是 CPO，另外一個(gè)就是 800G的線性直驅(qū)。這兩個(gè)技術(shù)方案未來前景包括咱們可能在這兩個(gè)領(lǐng)域的布局的一些想法，您能介紹一下嗎？

  A：近期市場熱點(diǎn)涉及CPO技術(shù)并將公司納入相關(guān)概念股。CPO已經(jīng)不是什么新的概念，但實(shí)際上好多關(guān)鍵技術(shù)門檻還沒解決，所以大家還在努力中。 CPO 技術(shù)主要由芯片公司研發(fā)推進(jìn)，公司目前不生產(chǎn)交換芯片，不存在含 CPO 技術(shù)的芯片。與同行業(yè)光模塊公司一樣，公司也對 CPO 所需的光源部分保持關(guān)注，但正因?yàn)? CPO 技術(shù)還不成熟，公司對此尚處于探索階段，沒有取得與 CPO 相關(guān)的業(yè)務(wù)收入。

  最近線性直驅(qū)發(fā)展得很厲害，包括好幾家交換機(jī)設(shè)備公司，背后有超算公司也跟他們合作。有些公司宣布了，有些公司沒有宣布，但都在研究這個(gè)問題。CPO很大一個(gè)愿望就是降低功耗，但線性直驅(qū)也部分起到這個(gè)作用，起碼現(xiàn)在看來更容易實(shí)現(xiàn)，所以最近直驅(qū)的事情變得比較熱。我們最先的兩款線性直驅(qū)產(chǎn)品準(zhǔn)備在今年 7 月份和 9 月份分別推出，滿足客戶小批量送樣的急迫要求。這個(gè)技術(shù)往前走，走到什么地方？還要看業(yè)界之間的合作，特別是交換芯片廠家、交換設(shè)備廠家，相關(guān)各種元器件廠家的合作。所以我們和客戶也在討論一些更深度的合作模式，光靠以前的光模塊技術(shù)比較難做到線性直驅(qū)。

  Q：公司在硅光這一塊的進(jìn)度怎么樣？

  A：硅光是一個(gè)路徑，我們主要用硅光來做 400G、800G，硅光有優(yōu)勢，有劣勢。例如目前在類似條件下，基于硅光的模塊功耗稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，而信號完整性更好一點(diǎn)。一般認(rèn)為，在 800G以上可以顯示更多優(yōu)勢。所以我們 800G 首先推出的雖然是 EML版本，但是我們聚焦的還是基于硅光的 800G版本。后面線性直驅(qū)方案就更傾向硅光方案，因?yàn)槠渚€性度比較好一點(diǎn)。硅光是我們聚焦的一個(gè)方向。

  Q：線性直驅(qū)跟之后的 CPO 架構(gòu)不太一樣，未來的方向就是 CPO 跟線性直驅(qū)，這兩個(gè)方案會不會有沖突或者競爭的情況存在？

  A：我覺得不能說沖突，線性直驅(qū)提前解決了 CPO 原來想解決的一些問題，客觀上把 CPO 的急迫性延緩了，現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的功耗很高，大家都在想辦法降低功耗，線性直驅(qū)如果成功的話，可以暫緩這個(gè)問題。

  Q：往遠(yuǎn)期看，2027、2028年之后，單通道的速率可能更高，效率可能會達(dá)到 225 Gbit/s 的速度，像線性直驅(qū)降功耗的能力可能不如 CPO，是吧？

  A：現(xiàn)在看來是的，因?yàn)榫€性直驅(qū)速率越高后面越難，現(xiàn)在線性直驅(qū)在每路 100G 還是可以做的，同時(shí)因?yàn)楣饽K 8 路是比較容易實(shí)現(xiàn)的，而線性直驅(qū)每路電信號的速率和每路光信號的速率一樣，所以 800G（8×100G）現(xiàn)在看來是最合適做線性直驅(qū)的，以后速率更高了，CPO 可能還是優(yōu)選方向。

  Q：LPO 這一塊線性直驅(qū)模塊主要應(yīng)用在短距離的傳輸，交換機(jī)之間的傳輸，是嗎？

  A：對，因?yàn)楝F(xiàn)在這個(gè)東西還太早，標(biāo)準(zhǔn)還沒有出來。如果交換機(jī)出來的信號比較好，trace 比較短，（例如損耗在 8 至 13dB 之間），再經(jīng)過 CTLE 整形，傳 2 公里也沒問題。這個(gè)東西現(xiàn)在我們還在制定標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)?51.2T 的Tomahawk55 的芯片才剛剛出來，所以交換機(jī)還不是大批量的生產(chǎn)，新的交換機(jī)到底怎么樣，業(yè)界還不是很清楚。我們還在討論怎么樣能夠建立出一個(gè)很好的線性直驅(qū)的生態(tài)系統(tǒng)。

  Q：您對800G今年的市場情況怎么看？因?yàn)榻衲暌彩?00G爆發(fā)的一年。

  A：下半年可能會比較好，整個(gè)市場大家認(rèn)為從 50 萬支到 100 萬支，超過 100 多萬支都有可能，關(guān)鍵看最終用戶是怎么樣控制自己的庫存。另外業(yè)界預(yù)計(jì)基于 Tomahawk 5的交換機(jī)下半年批量上市，所以 800G的市場就可觀了?，F(xiàn)在需求肯定在的，但是大家都很小心。

  Q：像 800G 單價(jià)目前是 1,500 美金左右，對吧？就是整個(gè)行業(yè)的情況。

  A：有點(diǎn)高。大約 1,000-1,200 美元左右。

  Q：感覺同業(yè)反映出來大概在 800 美金左右，這是型號的差異還是什么？

  A：看賣給誰，如果按照 LightCounting 的說法，他的 800G 還是比較準(zhǔn)的，大概是在 1,000-1,200 美元之間。從第一季度的 1,200 美元降到 900 多美元了，降的幅度挺大。

  Q：800G 這塊硅光可能會起速，硅光跟傳統(tǒng)光模塊比，它的占比大概是什么樣的比例？

  A：我們接觸的客戶目前對 800G 并不是太關(guān)心是硅光還是傳統(tǒng)方案，關(guān)鍵是東西要穩(wěn)定、功耗低之類的原因。雖然我們首先推出的是傳統(tǒng)方案，但是我們希望硅光的比例大一點(diǎn)，我們比較注重硅光的方案。

  Q：像去年公司的光模塊出貨大概是 70 多萬支，能不能按產(chǎn)品速率具體拆分一下？

  A：80 多萬支，25G 不多，主要供北美和日本的移動網(wǎng)絡(luò)公司。從全年來看，上半年和下半年還不太一樣，有變化，我們 PAM4 50G 和各種 100G 大概占一半，現(xiàn)在 PAM4 50G 市場開始起量，主要給 5G 前傳用的。然后 400G 和 800G 大概占 25%-30%，然后就是其他的了。

  Q：線性直驅(qū)如果把DSP去掉，整個(gè)光模塊的成本會有比較大的節(jié)省，單價(jià)后面是不是可能會相對低一點(diǎn)？

  A：模塊的單價(jià)，會的。現(xiàn)在 DSP 占了光模塊成本的不小的比例。但是線性直驅(qū)這個(gè)模式會使互聯(lián)互通變得更難一些，這樣端對端的成本可能下降得不是預(yù)期中的那么大。在線性直驅(qū)進(jìn)一步成熟，提高互聯(lián)互通程度后，端對端的成本會繼續(xù)下降。

  Q：這種大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心一定要用 800G 嗎？400G 是不是也可以解決？

  A：400G 沒那么優(yōu)化。將來主流是 51.2T 交換芯片，trace 都是 100G， 800G 的光模塊正合適。所以大家都說基于 100G trace 的 800G 光模塊才是王道。目前 100G trace 的電口已經(jīng)突破，往上 200G trace 的電口目前看來非常難，再回到 50G trace 做 400G 的光模塊就不怎么優(yōu)化了。所以業(yè)界認(rèn)為在超過 100G 的光模塊領(lǐng)域會聚焦于 800G。

  Q：這個(gè)趨勢流量如果爆發(fā)的更快，是不是 1.6T 會更快來？比如說 2025 年可能 1.6T 就出來了。

  A：1.6T 要解決幾個(gè)問題。光口起碼要 200G，稍微有點(diǎn)難度（但是比 200G 電口容易），有幾家光器件公司，特別是日本的光器件公司也都在推 200G，（我們在 OFC 也展示了基于 200G/Lambda 光口的光組件）。一定要解決這個(gè)才能做到 1.6T，要不然光口太多了，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的難度會大很多。同樣道理，1.6T 做直驅(qū)可能也有些困難，800G 可能正好。

  Q：200G 光口是不是目前還是只能用 EML 研發(fā)出來能夠?qū)崿F(xiàn)，硅光是比較難的是吧？單光口 200G。

      A：以前覺得 200G 光口一定要用薄膜鈮酸鋰，現(xiàn)在看來硅光也不一定不行。薄膜鈮酸鋰雖然更好，但目前成本會高，量產(chǎn)難度大。硅光也好，薄膜鈮酸鋰也好，當(dāng)然有可能還是 EML 達(dá)到量產(chǎn)快一點(diǎn)。

  Q：北美那塊今年 PON 市場的情況，無論是 10G PON 還是 25G PON，增速是不是還能保持那么高？跟去年比增速會上升還是下降？

  A：我覺得持平。現(xiàn)在比較難說，實(shí)際上需求非常旺盛，以前 PON是共享帶寬，現(xiàn)在比較難共享，更多都是點(diǎn)對點(diǎn)的應(yīng)用，所以要增加帶寬。25G 現(xiàn)在還沒有開始正式商用，芯片可能要再過兩三個(gè)月出來，50G PON 芯片更晚一些，大家還是聚焦于 10G PON。再加上北美電信運(yùn)營商受 Cable Operator 的壓力大，所以他們肯定會增加帶寬。其實(shí)需求肯定有，就是得看經(jīng)濟(jì)好不好，可能要比較小心點(diǎn)，歐洲也是類似的情況。

  Q：能不能稍微總結(jié)展望一下咱們各個(gè)業(yè)務(wù)線條，幾個(gè)板塊今年的一個(gè)增長趨勢？

  A：我們可能最大的營收是寬帶接入，在高速光模塊 800G 可能會有一席之地，無線剛轉(zhuǎn)型，我們在轉(zhuǎn) Wi-Fi 7 可能會稍微緩一緩，但是下半年也會增長。