頂峰見！2025CSE邀您九峰山“論劍”！
華山論劍，群英薈萃，英雄輩出;
中國光谷·九峰山論壇，智者云集，灼見真知。
加入頂流，成為頂流——化合物半導體產/學/研/用各大領域邀請報告征集和邀約正式啟動!
2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航，現(xiàn)誠摯邀請全球化合物半導體技術領域的專家學者、行業(yè)領航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會，發(fā)表精彩演講，共享智慧火花，攜手點亮化合物半導體行業(yè)的輝煌未來。
十大平行論壇報告征集方向等您來“論”道(議題包括但不限于以下內容)
平行論壇1 化合物半導體關鍵材料-材料構建的三維集成時代化合物半導體技術的不斷進步，關鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導體材料的最新研究進展，探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果，分享材料構建的三維集成時代，推動化合物半導體產業(yè)的高質量發(fā)展。
異質鍵合材料的制備和應用
光刻關鍵材料：掩模版與光刻膠的新進展
大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術
平行論壇2 化合物半導體核心裝備-先進裝備工藝驅動技術革新
核心裝備的技術進步與創(chuàng)新是推動半導體產業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長，本次論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備，探討其最新技術進展、應用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。
化合物半導體材料的高精度無損切割
碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優(yōu)化方案
化合物量測設備的應用及技術瓶頸
化合物刻蝕工藝設備困難與挑戰(zhàn)
化合物外延生長設備設計制造技術及展望
化合物半導體背面對準光刻工藝兼容性應用
Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術在第三代半導體多場景下的應用
平行論壇3 EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進化
EDA工具與生態(tài)鏈正經歷著由AI及機器學習驅動的重大革新，這不僅加速了芯片設計與驗證的進程，同時也推動了系統(tǒng)設計與器件建模技術的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應用等領域，定制化的EDA工具正成為提升設計效率和產品質量的關鍵，不僅能有效應對設計復雜度的增加，還能顯著縮短產品開發(fā)周期，降低成本，從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。
智能設計前沿(AI及機器學習賦能EDA創(chuàng)新等)
芯片設計與驗證
系統(tǒng)設計與器件建模
EDA工具應用(光通信及光顯示、功率及射頻應用等)
平行論壇4 光電子技術-信息產業(yè)的加速器
光電子技術作為信息時代的產業(yè)加速器，正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計算等多個領域的創(chuàng)新發(fā)展，從高速光纖通信到精密激光加工，從生物醫(yī)學成像到可再生能源轉換展現(xiàn)了巨大的市場潛力和廣闊的應用前景。本次論壇將聚焦光電子技術的最新進展，涵蓋材料科學、器件設計、系統(tǒng)集成等關鍵環(huán)節(jié)，探討技術創(chuàng)新與產業(yè)升級的路徑。
光通信與數(shù)據(jù)中心應用
CPO進展和展望
芯片出光進展與挑戰(zhàn)
激光雷達應用
光電子與神經網絡
平行論壇5 功率電子技術-高效電力電子系統(tǒng)核心
從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)，從工業(yè)自動化到家用電器，高效、可靠的功率電子器件設備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義，本次論壇將重點關注功率電子技術的最新進展，包括SiC/GaN及新型功率半導體材料、先進拓撲結構、高效變換器設計等方面的研究成果。
GaN功率集成技術
SiC功率器件技術和展望
功率模塊技術
封裝材料及技術
功率電子器件應用
新材料功率器件技術
平行論壇6 無線電子技術-面向下一代的移動通信技術
無線電子技術作為連接未來社會的關鍵橋梁，正在不斷拓展其在無線系統(tǒng)及通信技術、電子應用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學與技術、無線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應用技術等領域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術的發(fā)展，更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術提出了新的挑戰(zhàn)與機遇。
無線系統(tǒng)及通信技術
無線電子技術應用
微波毫米波集成電路/芯片/器件
太赫茲科學與技術
無線傳能與能源互聯(lián)
射頻能量應用技術
平行論壇7 先進顯示技術-多維視覺體驗的關鍵
從OLED、Micro-LED到量子點顯示，先進顯示技術不斷涌現(xiàn)，為消費電子、虛擬現(xiàn)實、車載顯示等多個領域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術的最新進展，包括材料科學、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果，還將深入探討先進顯示技術在不同應用場景下的挑戰(zhàn)與機遇，如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。
全彩單片集成顯示技術
大尺寸外延技術
紅光材料外延生長技術
超小尺寸Micro-LED芯片技術
大尺寸晶圓級異質鍵合技術
高像素密度驅動集成技術
Micro-LED智能顯示應用
平行論壇8 異質異構集成技術-重塑化合物半導體制造格局
異質異構集成技術作為半導體產業(yè)未來發(fā)展的關鍵驅動力，正引領著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉變，這一技術不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度，還為實現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級集成提供了新的可能。
化合物半導體平臺的異質異構集成技術前沿探索
硅基與化合物半導體材料的異質集成挑戰(zhàn)與解決方案
異質異構集成工藝技術及研究進展
先進封裝與互聯(lián)技術在異質異構集成中的應用
基于異質異構技術集成中的同質/異質集成界面工程與可靠性研究
異質異構集成技術在5G、通信與光電、物聯(lián)網等新興領域的應用與展望
平行論壇9 神經形態(tài)器件-非馮智能計算的新基石
從神經形態(tài)計算材料與器件的創(chuàng)新，到類腦計算架構與芯片的設計，再到感存算一體器件的研發(fā)，這些領域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比，還為實現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。
神經形態(tài)計算材料與器件
類腦計算架構與芯片
感存算一體器件
存算一體AI加速
平行論壇10 先進半導體檢測技術與標準-筑牢芯片質量的關鍵防線
先進半導體檢測技術與標準是推動半導體研發(fā)與生產的重要保障，特別是先進制程及化合物半導體的制造工藝，對檢測技術和標準化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術的進展及設備國產化進程，覆蓋先進半導體檢測技術及裝備，半導體材料表征分析，器件測試及可靠性分析，半導體超凈環(huán)境檢測分析等。
化合物半導體先進分析檢測技術
檢測分析設備國產化
特邀報告征集
征集對象
具備深厚研究背景或豐富實踐經驗的專家學者、企業(yè)領袖及創(chuàng)新先鋒。
提交方式
請于2025年1月15日前，填寫報告信息征集表(JFSC 2025報告信息征集表.docx)并發(fā)送至指定郵箱JFSC_collect@188.com，郵件主題請注明“九峰山論壇特邀報告+姓名”。
反饋時間
2025年2月28日前，將通過郵件反饋結果。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：成老師
聯(lián)系電話：15972096530
郵箱：JFSC_collect@188.com
專屬禮遇
經評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇，包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳，助力提升個人及企業(yè)品牌影響力。
本屆論壇將延續(xù)“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構，為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。歡迎有志于共同推動行業(yè)發(fā)展的單位加入，共同組織專題論壇或同期活動，攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇，共同推動化合物半導體產業(yè)邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇，共謀發(fā)展，同創(chuàng)未來，攜手開啟化合物半導體行業(yè)的新篇章!
新聞來源：2025CSE