漲價至少三年？芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺

  ICC訊  近年來，芯片的持續(xù)性漲價，不斷引發(fā)著下游產(chǎn)業(yè)鏈;而芯片漲價的背后，除了自身產(chǎn)能的原因，用于芯片制造的原料硅短缺，也是重要因素。

  近日，硅晶圓制造龍頭 Sumco 表示，隨著需求的攀升和半導體鏈路上的層層囤積，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價格上漲了 10%，價格也上漲了 10%，預計這種增長勢頭將持續(xù)至少三年。

  該公司還預計，2021~2025 年期間硅晶圓市場復合年增長率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬片 / 月，2022 年 -2026 年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著，2022 年 -2026 年，半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。