臺積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞:不排除任何可能性

訊石光通訊網(wǎng) 2024/1/22 9:21:46

  ICC訊 中國臺灣《聯(lián)合報》稱:經(jīng)多方評比后,臺積電最終決定將最先進的 1nm 制程代工廠選址定在嘉義科學(xué)園區(qū),總投資額超萬億新臺幣(當前約 2290 億元人民幣)。

  對于這一傳聞,臺積電表示,選擇設(shè)廠地點有諸多考量因素,臺積電以中國臺灣地區(qū)作為主要基地,不排除任何可能性,也持續(xù)與管理局合作評估合適的半導(dǎo)體建廠用地。

  消息人士透露,臺積電 1nm 制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū),臺積電已向相關(guān)管理局提出 100 公頃用地需求,其中 40 公頃將先設(shè)立先進封裝廠,后續(xù)的 60 公頃將作為 1nm 建廠用地。業(yè)界估,臺積電 1nm 總投資額將逾萬億新臺幣。

  在上個月舉行的 IEDM 2023 會議上,臺積電制定了提供包含 1 萬億個晶體管的芯片封裝路線,這一計劃與英特爾去年透露的規(guī)劃類似。

  為了實現(xiàn)這一目標,該公司重申正在致力于 2nm 級 N2 和 N2P 生產(chǎn)節(jié)點,以及 1.4nm 級 A14 和 1nm 級 A10 制造工藝,預(yù)計將于 2030 年完成。

  此外,臺積電預(yù)計封裝技術(shù)(CoWoS、InFO、SoIC 等)將不斷取得進步,使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過 1 萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

  據(jù)此前報道,臺積電在會議上還透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,臺積電重申,2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。

  前段時間還有消息稱,臺積電計劃正在新竹科學(xué)園區(qū)和高雄楠梓園區(qū)內(nèi)新建 5 座晶圓廠,其中第一座目前已經(jīng)破土動工,計劃 2025 年 1 月前搬入首部機臺;而臺積電園區(qū)在該園區(qū)的第 2 座晶圓廠有望近期動工。

新聞來源:IT之家

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