ICC訊(編譯:Nina)根據(jù)IDC的最新研究,隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計(jì)算(HPC)的需求激增,再加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定需求,以及汽車的彈性增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。IDC研究的半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內(nèi)存。
IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示:“內(nèi)存制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從11月初開(kāi)始上漲,所有主要應(yīng)用對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別2023年的低迷。”
IDC預(yù)測(cè)了2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì):
1.半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇,年增長(zhǎng)率為20%
由于市場(chǎng)需求疲軟,供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗過(guò)程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短單和急單,但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年同比下降20%的局面。因此,IDC預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場(chǎng)衰退超過(guò)40%之后,2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價(jià)格,加上高價(jià)HBM滲透率的提高,預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇和市場(chǎng)對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求,IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì),年增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。
2.ADAS和車載娛樂(lè)信息驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展
盡管汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍然保持彈性,但汽車智能化和電氣化的趨勢(shì)是明確的,這是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS(Advanced Driver Assistance System,高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額,到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到19.8%,占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動(dòng)下,車載娛樂(lè)(Infotainment)占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額,到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.6%,占當(dāng)年市場(chǎng)的20%。總體而言,越來(lái)越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片,這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的。
3.半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備
人工智能正在引起轟動(dòng),因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語(yǔ)言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始,將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中。AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。預(yù)計(jì)在引入人工智能之后,個(gè)人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)更多,這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝需求的增加。
4.IC設(shè)計(jì)商庫(kù)存整理逐漸結(jié)束,預(yù)計(jì)2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%
由于長(zhǎng)期的庫(kù)存合理化,2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)績(jī)相對(duì)低迷,但盡管面臨市場(chǎng)壓力,大多數(shù)供應(yīng)商仍保持彈性。為了在供應(yīng)鏈中保持相關(guān)性,每個(gè)供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新。此外,IC設(shè)計(jì)公司通過(guò)在客戶端設(shè)備和汽車中采用人工智能,繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇,新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)將會(huì)出現(xiàn),預(yù)計(jì)2024年,整體市場(chǎng)將年增14%。
5.代工行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的需求激增
代工行業(yè)受到庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響,2023年的產(chǎn)能利用率大幅下降,特別是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。然而,由于部分消費(fèi)電子需求的反彈和人工智能的需求,12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復(fù)蘇,其中先進(jìn)工藝的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年,隨著臺(tái)積電、三星和英特爾的努力,以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定,市場(chǎng)將繼續(xù)上漲,預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
6.中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng),成熟工藝價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇
在美國(guó)禁令的影響下,中國(guó)一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為了保持產(chǎn)能利用率,中國(guó)代工廠繼續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格,預(yù)計(jì)這將給“非中國(guó)”代工廠帶來(lái)壓力。此外,由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上,2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫(kù)存將不得不在短期內(nèi)去庫(kù)存,這將繼續(xù)給供應(yīng)商及其重新獲得議價(jià)能力的能力帶來(lái)壓力。
7.從2023年到2028年,2.5/3D封裝裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為22%
隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高,先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。從2023年到2028年,2.5/3D封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),使其成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中備受關(guān)注的領(lǐng)域。
8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番,提振AI芯片供應(yīng)
人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增,這依賴于臺(tái)積電先進(jìn)的封裝技術(shù)CoWoS。目前,CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA,國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。預(yù)計(jì)到2024年下半年,CoWoS的產(chǎn)能將增長(zhǎng)130%,更多供應(yīng)商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈,這有望使2024年人工智能芯片的供應(yīng)更加強(qiáng)勁,并將成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長(zhǎng)助推器。
原文:The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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