USConec推出MMC光纖連接器 支持3倍MPO密度

  ICC訊（編譯：Nina）據外媒Lightwave消息，USConec推出了MMC連接器。這款VSFF多光纖連接器利用了該公司的TMT插芯技術，支持直徑達2.5毫米的單模和多模光纜的1*16連接。它與200-μm和250-μm光纖兼容。USConec聲稱，這款MMC連接器將支持3倍的MPO連接器密度。

  MMC連接器采用MT-16機械和光纖對準結構。它提供IEC B級插入損耗性能(0.25-dB 97% 隨機中間)，并經過Telcordia GR-1435測試。它還將滿足GR-326的性能要求。

  MMC的核心是USConec的TMT插芯，它是基于MTP-16應用中使用的MT-16插芯的對齊結構。USConec表示，它的肩部特征確保了精密拋光以及重復插入和拔出循環(huán)所需的機械完整性。TMT插芯支持16根250μm間距的光纖，可與MT-16技術互配，但尺寸不到MT-16的25%。它還為單模和多模APC應用提供低插入損耗。

  為了便于操作，MMC還受益于USConec的DirectConec push-pull引導技術。DirectConec旨在在高密度場景中提供連接器接入，而無需拉片或現(xiàn)場工具。

  MMC還可與市售的IBC清潔工具、拋光設備、測試和檢查設備以及干涉測量產品一起使用。據公司消息人士稱，該連接器目前正在與主要客戶進行試驗。

  USConec預計MMC將廣泛應用于包括共同封裝光學器件(CPO)和板載連接、光收發(fā)器和高密度、低損耗、預端接布線基礎設施等領域。