馬來西亞和中國將在半導體領域加深合作，10 月舉辦 2024 亞太半導體峰會暨博覽會

  ICC訊  8 月 14 日消息，馬來西亞半導體工業(yè)協(xié)會(MSIA)宣布 10 月 16~18 日在馬來西亞北部檳城州舉辦“2024 亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)”，中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會(CEPEA)作為其戰(zhàn)略合作伙伴參與會議組織工作。

  在參展企業(yè)中，預計馬來西亞將占 40%、中國占 30%、亞太其他地區(qū)占 30%。從中國企業(yè)來看，設備、零部件、材料等領域的企業(yè)正在考慮參加。除半導體設計、制造、材料和測試等企業(yè)之外，預計研究機構和投資基金也將參與。

  IT之家查詢獲悉，馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會涵蓋在馬來西亞注冊的個人和公司，為半導體行業(yè)(電子和系統(tǒng))、半導體行業(yè)供應鏈等提供相關服務。

  議程信息顯示，2024 亞太半導體峰會暨博覽會包括全球半導體展望、亞太半導體戰(zhàn)略、集成電路及半導體器件的發(fā)展前景、先進封裝、半導體設備材料和核心部件的前沿發(fā)展、AI、商貿(mào)配對等討論內(nèi)容。