ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿舉辦,鉍盛半導體攜TEC升級產(chǎn)品及多種應用解決方案重磅亮相,展會期間觀眾交流不歇,鉍盛半導體MicroTEC再次成為全場焦點。9月12日,ICC訊石來到鉍盛半導體展臺對話總經(jīng)理石超鵬先生,了解西安工廠的全面Ready狀態(tài)。
MicroTEC應用領域廣泛
TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。而MicroTEC特指用于激光雷達,光電轉換模塊,氣體激光探測等應用領域的專用半導體制冷器。據(jù)石總介紹,鉍盛半導體的MicroTEC應用于PON類, 泵源激光器,數(shù)據(jù)中心等電信市場、以及雷達市場和氣體傳感領域。
在光模塊領域,MicroTEC的作用主要體現(xiàn)在三方面:
1.維持工作波長的穩(wěn)定:使用MicroTEC,可以控溫維持輸出波長的穩(wěn)定。
2.保證器件的性能,光器件只有在穩(wěn)定的溫度下,才能體現(xiàn)出最優(yōu)性能。
3.優(yōu)化大功率器件的散熱,某些大功率器件必須使用TEC這種主動散熱方式,才能有比較好的散熱效果。
西安工廠蓄勢待發(fā)
石總表示,鉍盛半導體自2021年成立以來就以滿足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價格超越客戶的期望以及對可靠性的追求。石總表示,鉍盛半導體西安產(chǎn)線預計2025年一季度還將繼續(xù)擴產(chǎn),為即將到來的客戶的批量訂單需求做準備。
目前,鉍盛半導體能夠提供全系列的MicroTEC,有接近1000多種不同類型的產(chǎn)品可供選擇。鉍盛半導體的MicroTEC擁有如下特點:
· TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm
· 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm
· 晶粒間距小至0.05mm
· 能提供非氣密工況下的TEC
· 可滿足行業(yè)可靠性標準
· 由熔點232度錫膏構建
· 主要用氮化鋁,氧化鋁或者碳化硅基板封裝
· 符合EU RoSH指令
· 符合EU REACH法規(guī)
關于鉍盛半導體
鉍盛半導體(深圳)有限公司正式注冊成立于2021年,總部位于深圳市光明區(qū),生產(chǎn)制造基地坐落于古城西安,現(xiàn)為國家科技型中小企業(yè)、深圳市創(chuàng)新型中小企業(yè)。
鉍盛半導體,凝聚行業(yè)各類技術資源,匯聚行業(yè)的上下游專業(yè)人才,在研發(fā)和工藝上狠下功夫,以服務于世界高端科技行業(yè)為使命,以滿足于全球TEC產(chǎn)品的需求為愿景,以結果為導向,以數(shù)據(jù)為準繩。專門、專業(yè)、并專注于熱電半導體TEC的研發(fā)生產(chǎn)和制造,致力于為工業(yè)激光,光電子,通訊,醫(yī)療產(chǎn)業(yè)提供多快好省的TEC產(chǎn)品和服務。
ICC訊石采訪鉍盛半導體(中)留影
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)