聯(lián)特科技6月14日正式啟用新園區(qū)辦公地址

  ICC訊 6月12日，武漢聯(lián)特科技股份有限公司（簡稱“聯(lián)特科技”或“公司”，301205）發(fā)布2023年年度權(quán)益分派實施公告，以總股本12974.40萬股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.50元，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣648.72萬元，占同期歸母凈利潤的比例為24.5%，不送紅股，不進行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

  本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為6月17日，除權(quán)除息日為6月18日。

  新園區(qū)即將啟用

  有消息稱，近日聯(lián)特科技宣布其位于武漢未來科技城的新園區(qū)已建成，即將搬遷啟用。

  6月12日，聯(lián)特科技還發(fā)布關(guān)于變更辦公地址的公告，辦公地址由“武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流芳大道 52 號 E 地塊 12 棟”變更為“武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)九龍湖街19號”，新地址自2024年6月14日起正式啟用。

  據(jù)介紹，該園區(qū)辦公大樓的設(shè)計理念源自水晶，因為水晶的主要構(gòu)成元素是二氧化硅，其原子排列結(jié)構(gòu)相當均衡穩(wěn)固，具有驚人的儲存能量信息與方向性放射的特點，是制作光纖的最佳材料，在聯(lián)特從事的光通信行業(yè)里具有不可替代的位置。

  從外面看，大樓整體設(shè)計形態(tài)像一個切割的“鉆石”，寓意該公司立志成為光通信行業(yè)的一顆璀璨明珠。辦公樓大面玻璃幕墻設(shè)計，最大限度地引入自然光線，營造明亮通透的辦公環(huán)境，同時有助于節(jié)能減排。

  新園區(qū)打破了傳統(tǒng)工作區(qū)設(shè)計束縛，為員工營造“社區(qū)式”工作環(huán)境。辦公區(qū)域不局限于工位，設(shè)置不同組合的討論桌和座椅，鼓勵員工積極參與、融入與分享。

  據(jù)相關(guān)負責(zé)人介紹，該園區(qū)不僅僅是一個科技園區(qū)，更是一個結(jié)合了智慧、生態(tài)、人性化和社區(qū)化的全新工作及生活空間，體現(xiàn)了聯(lián)特科技創(chuàng)新、協(xié)作、開放、平等的企業(yè)文化。隨著新園區(qū)陸續(xù)投入使用，公司的產(chǎn)能和交付能力將得到進一步提升。

  聯(lián)特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收發(fā)模塊研發(fā)和制造企業(yè)，專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為光模塊。

  專利申請加速

  聯(lián)特科技新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置”，專利申請?zhí)枮镃N201811158434.9，授權(quán)日為2024年6月4日。

  專利摘要：本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，提供了：一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置，包括工作平臺，工作平臺上安裝有固定組件、加熱組件、觀察組件以及剝離組件；固定組件，用于固定PCBA板；所述加熱組件，用于加熱所述PCBA板；觀察組件，用于實時監(jiān)測所述PCBA板狀況；所述剝離組件，用于將所述PCBA板上經(jīng)過加熱后松動的PD芯片取下。本發(fā)明的一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置，通過加熱組件可以加熱固定組件上固定的PCBA板，加熱可以加速PD與PCBA之間粘膠的分子運動，以降低PD芯片與所述PCBA板之間的固化程度，使得更容易通過剝離組件將PD芯片從PCBA板上剝離，剝離的過程在觀察組件下實時觀察，且整個過程都通過機械組件完成，比起純手工要更加精準，不會損壞PCBA板上的貼片元器件。

  聯(lián)特科技新獲得一項實用新型專利授權(quán)，專利名為“一種光模塊壓緊夾具”，專利申請?zhí)枮镃N202322610058.5，授權(quán)日為2024年6月11日。

  專利摘要：本實用新型屬于光模塊裝配夾具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊壓緊夾具，包括基座、壓塊以及用于帶動所述壓塊沿豎直方向運動的升降機構(gòu)；所述基座上設(shè)置有光模塊裝配工位，所述壓塊設(shè)置于所述光模塊裝配工位的正上方；所述光模塊裝配工位的兩側(cè)均設(shè)置有高度限位塊，兩側(cè)的所述高度限位塊之間的寬度小于所述壓塊的寬度。本實用新型在基座設(shè)置光模塊裝配工位，并在光模塊裝配工位兩側(cè)設(shè)置高度限位塊，組裝時將光模塊放在光模塊裝配工位上，通過升降機構(gòu)帶動壓塊向下壓緊光模塊，當壓塊壓到高度限位塊上時，壓塊停止繼續(xù)向下運動，能夠在組裝光模塊過程中實現(xiàn)控制光模塊的厚度，使光模塊厚度不會超限。

  據(jù)了解，今年以來聯(lián)特科技新獲得專利授權(quán)28個，較去年同期增加了64.71%。

  已知的是，2023年聯(lián)特科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.05億元，同比下滑26.55%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2648.26萬元，同比下降76.61%；2023年公司研發(fā)支出總計5730.62萬元，占當期營業(yè)收入比例9.46%。