專訪三優(yōu)光電：新產(chǎn)業(yè)園助力產(chǎn)品轉(zhuǎn)型 400G/800G代工服務(wù)亮相行業(yè)

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，高速半導(dǎo)體激光器/探測器、光收發(fā)組件提供商廈門三優(yōu)光電股份有限公司(簡稱三優(yōu)光電)隆重展示了一系列25G/50G/100G光器件、COB光引擎產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、光通訊、光纖到戶、傳感探測以及激光雷達(dá)等領(lǐng)域。三優(yōu)光電董事長李凌博士現(xiàn)場接受了訊石光通訊網(wǎng)采訪，她表示公司在今年CIOE中國光博會主要展出數(shù)據(jù)通信、光傳感和氣密性封裝三大應(yīng)用產(chǎn)品，展示國內(nèi)領(lǐng)先的光電器件智能制造平臺，產(chǎn)品獲得了行業(yè)客戶高端關(guān)注。

  在數(shù)據(jù)通信方面，三優(yōu)光電基于原有的高速光引擎技術(shù)產(chǎn)品基礎(chǔ)，成功拓展了400G/800G代工服務(wù)。伴隨著2023年AI算力連接的爆發(fā)，光通信800G需求增長超越了大家的預(yù)期，整個行業(yè)正在為800G產(chǎn)品的交付加足備料，其中400G/800G高速芯片依然是供應(yīng)鏈最為短缺的關(guān)鍵物料，也給國產(chǎn)光電芯片帶來新一輪發(fā)展機(jī)會。三優(yōu)光電經(jīng)過二十多年發(fā)展光電子芯片封裝平臺廣受行業(yè)和客戶認(rèn)證，可以提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片封裝服務(wù)，助力國產(chǎn)芯片加速產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。在光傳感方面，三優(yōu)光電主要研發(fā)、制造激光和MEMS傳感器件產(chǎn)品。公司團(tuán)隊(duì)對這一新領(lǐng)域進(jìn)行了深入的研究與開拓，激光雷達(dá)LiDAR、甲烷氣體探測用激光器/探測器、MEMS微泵生物芯片封裝及生物打印芯片產(chǎn)品、快檢芯片產(chǎn)品等系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了市場突破，獲得良好的客戶反饋。在傳統(tǒng)單一市場疲軟的情況下，傳感市場給予了公司一個強(qiáng)有力的業(yè)績支撐。此外，在氣密性封裝技術(shù)應(yīng)用方面，三優(yōu)光電成功將氣密性封裝技術(shù)引入到第三代半導(dǎo)體材料的領(lǐng)域，主要是以碳化硅(SiC)為主的新能源產(chǎn)業(yè)。伴隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)興盛，碳化硅已經(jīng)成為最火熱的半導(dǎo)體材料，相關(guān)國產(chǎn)碳化硅材料、碳化硅器件正在快速崛起。

400/800G AOC產(chǎn)線

  回顧過去，三優(yōu)光電是光通信行業(yè)比較早建成自動化的芯片自動封裝產(chǎn)線、組件自動耦合產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的光器件公司之一。三優(yōu)產(chǎn)線還率先實(shí)現(xiàn)信息化和智能化，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。光器件自動化量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目已獲得國家創(chuàng)新基金重大項(xiàng)目立項(xiàng)扶持，在光通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級為自動化規(guī)模量產(chǎn)方面具有示范作用。而如今，尤其是在車規(guī)級激光雷達(dá)國產(chǎn)化替代上已經(jīng)取得一定的進(jìn)展。三優(yōu)光電優(yōu)勢在于扎實(shí)的光電子器件、芯片封裝研發(fā)積累，基于優(yōu)秀的溫控技術(shù)使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性優(yōu)于國外同類，公司的940nm泵浦光源產(chǎn)品這一核心產(chǎn)品在降低生產(chǎn)成本和提高一致性方面獲得了升級。同時為配合新興市場拓展，三優(yōu)光電已通過車規(guī)級16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量、品質(zhì)體系全面接軌車規(guī)級市場，給客戶和公司合作提供更強(qiáng)的信心。

激光雷達(dá)產(chǎn)品

  對于三優(yōu)光電而言，全新的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目是公司發(fā)展的重大里程碑，該產(chǎn)業(yè)園將解決公司現(xiàn)有擴(kuò)產(chǎn)艱難的問題，同時也給投資者更多的信心，為后續(xù)資金融入奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，還助力公司在諸多新板塊落實(shí)投入，相關(guān)核心測試設(shè)備、自動化封裝設(shè)備也將尋求國產(chǎn)化替代，推動生產(chǎn)成本進(jìn)一步下降。據(jù)了解，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于廈門市同翔高新城同安片區(qū)，項(xiàng)目已累計(jì)投入超2.5億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。項(xiàng)目總建筑面積約4.8萬平方米，主要建設(shè)兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。產(chǎn)業(yè)園將建設(shè)整合其現(xiàn)有的應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸、通信領(lǐng)域的光電器件和光電組件產(chǎn)品產(chǎn)能的生產(chǎn)車間，并新設(shè)5G承載網(wǎng)設(shè)備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產(chǎn)線的設(shè)計(jì)研發(fā)中心及配套的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

  對于今年光通信市場的走勢，李總建言行業(yè)同仁激烈競爭和需求疲軟雙重壓力下，應(yīng)多考慮企業(yè)轉(zhuǎn)型，開發(fā)拓展更多技術(shù)在新型產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用領(lǐng)域?！靶枨罄瓌硬蛔愕那闆r下，需要更多尋找自己的差異化以及發(fā)展空間”，李總?cè)绱吮硎?。未來基于三?yōu)光電產(chǎn)業(yè)園，三優(yōu)光電將繼續(xù)夯實(shí)光通信器件系列基礎(chǔ)的同時，加速實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)、光傳感、第三代半導(dǎo)體等市場產(chǎn)品拓展，在光通信400G/800G市場增長周期，為用戶繼續(xù)提供響應(yīng)及時、高性價(jià)比的光電子封裝服務(wù)方案。

三優(yōu)光電董事長李凌博士(右)接受訊石采訪