CIOE專訪博創(chuàng)科技：履行降本增效使命初心 抓住AI高速光互聯機遇

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。在信息通信展11A39展臺，博創(chuàng)科技鄭重展示了數據中心有源產品解決方案、綠色布線解決方案、集成光學解決方案、xPON光纖接入解決方案和智慧影音信號傳輸解決方案產品，公司技術和市場專家還與專業(yè)觀眾深入探討光通信領域最新發(fā)展技術和行業(yè)趨勢，展臺人氣高漲，展出產品及解決方案廣受關注好評。

博創(chuàng)產品方案獲得專業(yè)觀眾重點關注

  在此期間，博創(chuàng)科技總經理湯金寬接受訊石光通訊網采訪，他表示伴隨著博創(chuàng)科技和長芯盛的產品線順利整合，今年是“芯博創(chuàng)”在光博會的第一次亮相。公司把無源產品和有源產品及方案進行了聯合展出。其中，數據中心有源產品解決方案包括400G/800G速率的硅光模塊、基于VCSEL技術的多模光模塊、AOC以及400G至1.6T銅纜AEC/ACC/DAC產品，還有液冷方案200G SR4通過實時的動態(tài)演示，向觀眾展示了其優(yōu)異的產品性能。其他有源產品還包括應用于消費類市場的HDMI、USB等AOC。

數據中心有源產品解決方案系列產品

  湯金寬表示，博創(chuàng)科技作為國內首家做PLC光分路器的公司，平面光波導Splitter和AWG芯片是其經典產品。同時，公司也是國內PON市場的主要領導者之一，應用于PON接入網的有源光模塊和無源芯片產品持續(xù)保持強大的行業(yè)競爭力，不僅10G PON市場如此，面對下一代50G PON應用，博創(chuàng)科技也推出了基于不同封裝類型，可支持三模單纖六向數據鏈路的50G產品，質量滿足各類行業(yè)標準和質量要求。通過布局不同的產品線，博創(chuàng)科技在戰(zhàn)略上致力于成為行業(yè)領先的光互聯整體解決方案提供商，不僅覆蓋電信市場，還進一步開拓數據通信市場，以及消費類、工業(yè)互聯等應用。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數據通信光模塊市場需求增長，Cignal AI統(tǒng)計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場出貨已經超過300萬只，大規(guī)模網絡運營商將400G/800G數據通信光模塊和400G ZR電信光模塊的購買量推至新高。而LightCounting統(tǒng)計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。

博創(chuàng)技術市場人員與客戶交流

  AI趨勢下的光通信市場保持旺盛的發(fā)展生命力，也為博創(chuàng)科技在AI高速400G/800G/1.6T光模塊及銅纜產品領域的大力投入提供可行性和驅動力。在AI交換機海量的高速光模塊需求釋放的市場面前，博創(chuàng)科技并不落后于同類企業(yè)，目前公司400G/800G速率AOC、VR、SR、DR和FR等各種傳輸距離的模塊產品已在主流交換機廠商機型有序的測試驗證，有望在明年導入量產。同時，博創(chuàng)科技針對LPO、液冷散熱等技術也進行了研發(fā)投入，現場動態(tài)演示的200G液冷方案光模塊產品，可提高散熱效率、增強工作穩(wěn)定性、降低運行成本、適應復雜環(huán)境、支持高速傳輸、促進技術創(chuàng)新以及拓展應用領域。

  除了與交換機客戶的緊密聯系，光模塊廠商還需要保持和芯片廠商、儀器儀表廠商的合作互動。在本屆展會上，博創(chuàng)科技與上游核心芯片廠商緊密合作，聯合展出224G per lane的1.6T OSFP ACC和AEC樣品，分別在MACOM和Marvell展臺演示。50G PON三模Combo OLT搭配50G PON ONU光模塊也在儀器廠商安立展臺做聯合動態(tài)展示。

博創(chuàng)科技總經理湯金寬（右）接受訊石光通訊網采訪

  最后，無論未來主流是DSP或LPO，硅光、EML或薄膜鈮酸鋰以及CPO或可插拔封裝，電信/數據中心客戶的第一需求仍然是Cost down，光模塊和電模塊廠商第一要務始終是支持和滿足客戶持續(xù)不斷的降本增效需求，兼顧低成本、高可靠、低功耗和高密度的技術方案就是有價值的市場選擇。博創(chuàng)科技對不同封裝、不同芯片、散熱方案的大量研發(fā)和持續(xù)驗證，就是履行對助力Hyperscalers客戶降本增效的使命初心，以抓住后續(xù)AI大模型帶來時代變革的機遇。加上在綠色布線、集成光學、xPON光纖接入等領域的布局，博創(chuàng)科技將成為更加全面的、綜合的光通信價值服務提供商。