ICC訊 5 月 27 日消息,據(jù)《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道,在今日舉行的股東常會(huì)期間,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示,5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運(yùn)算市場(chǎng)將是公司未來 10 年的布局重心。
蔡明介表示,未來 AI 將從云端延伸到邊緣端,聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端布局,已經(jīng)累積了“相當(dāng)多的技術(shù)”,具備進(jìn)入云端市場(chǎng)的門票。云端 ASIC 市場(chǎng)發(fā)展,5G、AI、車用及 Arm 架構(gòu)將是公司未來 10 年的布局重心,雖然目前營(yíng)收比重還不高,但進(jìn)展相當(dāng)順利。
蔡明介進(jìn)一步表示,聯(lián)發(fā)科即將成立滿 27 年,早期以消費(fèi)性及電腦外圍芯片為主,隨后發(fā)展手機(jī)芯片,目前有電視等各式各樣消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,核心技術(shù)為運(yùn)算、多媒體及通信,整合各類芯片 IP,提供系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。在三大核心技術(shù)方面,公司將提供系統(tǒng) SoC,采用臺(tái)積電的 5nm、4nm、3nm 技術(shù)并繼續(xù)向前推進(jìn),未來會(huì)持續(xù)努力向前推進(jìn)新技術(shù)研發(fā)。
此前報(bào)道,聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營(yíng)業(yè)收入達(dá) 1334.58 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 300.28 億元人民幣),同比增長(zhǎng) 39.5%,環(huán)比增長(zhǎng) 3%。
新聞來源:IT之家
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