ICCSZ訊(編譯:Nina)來自Technavio分析師的最新預測顯示,從2016年到2020年間,全球硅光子市場的年復合增長率(CAGR)將超過48%。該公司這份研究根據(jù)應用將硅光子市場分為三個板塊:通信應用、消費電子和其他,其中通信應用占整體市場95%。
盡管消費電子應用僅占該市場1%,Technavio預計該板塊在預測期間的年復合增長率超過48%。“其他”板塊包括的應用包括醫(yī)療、軍事和機器人技術等,其預測期間的年復合增長率接近61%。
Technavio認為,硅光子市場增長的主要因素有四個:對更高網(wǎng)絡帶寬的需求;降低40Gbps以上速率的傳輸成本;來自公共資金的巨額投資;硅光子具有的能提升能源效率的特性。
該報告表示,光電子技術形成了當今電信和數(shù)據(jù)基礎設施的核心,并且將被集成到通信網(wǎng)絡中。通過集成光子集成電路,光子發(fā)射器、可調(diào)激光器、接收器和復用器件等能節(jié)省5%-10%的能源,從而改善網(wǎng)絡的能源效率。
報告還指出,政府資金也應有助于促進硅光子的發(fā)展和應用。比如,美國政府的6億美元光電子制造計劃(Photonics Manufacturing Initiative)將會促進硅光子發(fā)展。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)