線上會(huì)議·免費(fèi)報(bào)名 | 光芯片市場與測試技術(shù)前沿研討會(huì)

  ICC訊 在這個(gè)日新月異的時(shí)代，光芯片憑借高速度、低能耗以及相對(duì)成熟的工藝技術(shù)，滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)對(duì)信息獲取、傳輸、計(jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求，還廣泛應(yīng)用于通信、傳感、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。2024年8月2日(星期五)，ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場與測試技術(shù)前沿研討會(huì)”，會(huì)議邀請(qǐng)了中國科學(xué)院大學(xué)教授李智勇及是德科技光通信及高速數(shù)字通信領(lǐng)域解決方案工程師，增進(jìn)您對(duì)光芯片技術(shù)的理解，共助光電芯片邁向高端市場進(jìn)階。

  隨著技術(shù)的演進(jìn)，光芯片的集成度不斷提升，核心器件的帶寬也達(dá)到100GHz以上的水平。針對(duì)光芯片的設(shè)計(jì)與測試，相對(duì)傳統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程有許多新的挑戰(zhàn)。

  本次探討會(huì)還將介紹是德科技在光芯片研發(fā)和生產(chǎn)周期內(nèi)的完整解決方案，包括器件參數(shù)測量、自動(dòng)化測試和批量生產(chǎn)測試等應(yīng)用。

  【會(huì)議亮點(diǎn)】

  市場解讀：硅光集成芯片市場趨勢及可測性設(shè)計(jì)研究

  實(shí)戰(zhàn)分享：光芯片設(shè)計(jì)與測試中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

  互動(dòng)問答：與嘉賓互動(dòng)交流，解答您的所有疑惑

  線上抽獎(jiǎng)：回饋本次參會(huì)的觀眾

  【嘉賓簡介】

  李智勇，中國科學(xué)院大學(xué)、集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等骨干人員。從事硅光子學(xué)研究，光通信關(guān)鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設(shè)計(jì)與制備技術(shù)，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)硅光子學(xué)集成芯片，2014年應(yīng)SPIE邀請(qǐng)做專題報(bào)道。

  吳季元，是德科技光通信及高速數(shù)字通信領(lǐng)域解決方案工程師。于2013年獲得香港科技大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程學(xué)士學(xué)位，2015年獲得加州大學(xué)洛杉磯分校電氣工程碩士學(xué)位。2015年加入是德科技，在光器件測試，光通信模塊測試，硅光集成芯片測試等應(yīng)用的解決方案上提供支持。

  【直播時(shí)間】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【參與方式】

  免費(fèi)報(bào)名，掃描二維碼或復(fù)制觀看鏈接到瀏覽器：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美禮品】(*現(xiàn)場參會(huì)并提交問卷有機(jī)會(huì)獲得是德科技公司提供的抽獎(jiǎng)禮品。照片僅供參考，禮品以實(shí)物為準(zhǔn)。)

航世無線鍵盤

8月2日讓我們相約云端，共同見證光芯片技術(shù)的璀璨未來，攜手開啟科技新篇章!