青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件芯片意向訂單，將開始大規(guī)模批量化生產

  ICC訊  近日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目進入試生產階段。

  據青島日報報道，目前企業(yè)已經接到十幾萬件芯片意向訂單，當所有設備、電力配套調試完畢后，企業(yè)將開始大規(guī)模批量化生產。

  惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業(yè)鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設。投產后產品可應用在高鐵動力系統(tǒng) 、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。全部達產后，將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

  青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，12月22號，實驗室已生產出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產產品性能達到設計目標。預計半個月后，項目所有環(huán)節(jié)調試完成后，將開始大規(guī)模批量化生產;預計到2021年6月，企業(yè)將月產10萬件芯片;到2022年第一季度，實現(xiàn)月產20萬件芯片目標。