ICC訊 受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產(chǎn)值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機(jī)是電路板最主要的應(yīng)用出???,在手機(jī)出貨連續(xù)第三年出現(xiàn)衰退,且衰退幅度高于前二年的情況下,整體電路板產(chǎn)值卻能維持平穩(wěn),5G前期基礎(chǔ)建設(shè)是一大關(guān)鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進(jìn)展,但全球電路板產(chǎn)業(yè)前四強(qiáng),臺(tái)、中、日、韓仍各自在5G競(jìng)局中拼搏,等待疫情結(jié)束后的曙光。
據(jù)臺(tái)灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的分析報(bào)告指出,中國(guó)電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長(zhǎng)到26.5%,是2019年市占率唯一成長(zhǎng)的族群,產(chǎn)值成長(zhǎng)率達(dá)13.9% ,其中最大關(guān)鍵就是5G基地臺(tái)拉抬相關(guān)電路板供應(yīng)商的高度成長(zhǎng)。而從去年起,雖然美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)起抵制華為行動(dòng),但以目前全球各國(guó)采用華為設(shè)備態(tài)度,華為在5G時(shí)代的市占率仍有成長(zhǎng)的空間。
除了華為之外,許多大陸5G基礎(chǔ)設(shè)備也多采用如深南,方正,博敏,深聯(lián)、崇達(dá)等大陸電路板廠商產(chǎn)品,對(duì)于帶動(dòng)中國(guó)電路產(chǎn)值有很大的助益。除此之外,中國(guó)在5G基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈完整,同時(shí)當(dāng)?shù)氐碾娐钒宀牧蠌S商逐步實(shí)現(xiàn)材料自給化,中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)已串起一條龍供應(yīng)鏈。雖然全球現(xiàn)階段仍處于防疫控疫階段,但中國(guó)政府仍不斷加碼5G基礎(chǔ)建設(shè)與強(qiáng)推5G內(nèi)需,有國(guó)家政策當(dāng)助力,讓中國(guó)大陸在5G競(jìng)局更是如虎添翼。
相較于臺(tái)、中、韓在全球市占率的穩(wěn)健,日本電路板2019年海內(nèi)外總產(chǎn)值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國(guó)產(chǎn)值衰退最大的族群,衰退達(dá)10.4%。
從日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品布局來看,日本軟板公司為了避免手機(jī)應(yīng)用激烈競(jìng)爭(zhēng)下,侵蝕到公司的獲利水準(zhǔn),而采用去手機(jī)近汽車、機(jī)器人、生醫(yī)等新興應(yīng)用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預(yù)期的是,在5G競(jìng)局中,相對(duì)前期基礎(chǔ)建設(shè)及5G智慧型手機(jī)電路板商機(jī),日本廠商更著重在5G普及后的各式新興利基型應(yīng)用、如機(jī)器人、感測(cè)醫(yī)療。
另外,由于日本在材料端厚實(shí)的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,未來5G環(huán)境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局,包括載板、硬板及軟板都有相對(duì)應(yīng)的材料,Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進(jìn)行開發(fā),Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發(fā)展高頻載板需求,以目前日本廠商在電路板5G材料布局來看,無疑是全球最完整并具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)家,也讓日本電路板產(chǎn)業(yè)仍有放手一搏的機(jī)會(huì)。
韓國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)在近年表現(xiàn)雖不算特別突出,但受惠于國(guó)產(chǎn)品牌的加持,仍維持一定的市占率,2019年海內(nèi)外產(chǎn)值92.2億美元,成長(zhǎng)率-4.8%,然而韓國(guó)電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼于HDI市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈趨激烈,決定在2020年中正式退出PCB市場(chǎng),SEMCO也退出在中國(guó)HDI的生產(chǎn),所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數(shù)承接有待觀察。
至于在5G競(jìng)局的布局,三星在5G以毫米波28GHz為主要發(fā)展方向,借此區(qū)隔華為以Sub 6G為主力的布局,預(yù)估將和Nokia及Ericsson爭(zhēng)奪歐美及日本市場(chǎng)。而以韓國(guó)電路板廠商的產(chǎn)品布局,初期基地臺(tái)建設(shè)所能帶動(dòng)的商機(jī)有限,但后續(xù)智慧型手機(jī)、或是車載等5G應(yīng)用,將由韓國(guó)三星、LG、現(xiàn)代等品牌串連產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行團(tuán)體戰(zhàn)。值得留意的是韓國(guó)5G設(shè)備的關(guān)鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中,日韓兩國(guó)之間貿(mào)易制裁發(fā)展,勢(shì)必將影響到韓國(guó)的5G建置。
臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)近年受同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,成長(zhǎng)依舊持穩(wěn),2019年以31.4%占有率站穩(wěn)全球第一的席位。在5G競(jìng)局的發(fā)展上,臺(tái)灣具備先進(jìn)半導(dǎo)體、PCB高階技術(shù)制造優(yōu)勢(shì),如5G基礎(chǔ)建設(shè)中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產(chǎn)品已開始發(fā)酵,材料廠商在5G材料亦多有著墨,如欣興、臺(tái)耀、景碩等廠商近年在臺(tái)的投資計(jì)畫,均紛紛布局5G通訊高階與智慧制造新產(chǎn)能。不過隨著高階產(chǎn)品應(yīng)用后勢(shì)持續(xù)看好,競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)相切入高階產(chǎn)品生產(chǎn),可預(yù)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇,臺(tái)灣以電子科技的先天優(yōu)勢(shì),對(duì)電路板產(chǎn)業(yè)可望帶動(dòng)加乘效應(yīng)。
新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)體的影響尚未停歇,從最初在中國(guó)大陸點(diǎn)燃的缺料缺工危機(jī),一路燒到歐美市場(chǎng),拉起缺訂單警報(bào),不過在疫情燃燒同時(shí),新冠肺炎有別于2003年的SARS疫情監(jiān)控模式,各國(guó)透過數(shù)位科技監(jiān)控疫情發(fā)展,已提早預(yù)見5G、云端及AI等『轉(zhuǎn)機(jī)』,如口罩媒合系統(tǒng)、遠(yuǎn)端教學(xué)、智慧診療、產(chǎn)業(yè)風(fēng)控AI化等未來數(shù)位生活情境因此提前啟動(dòng),就整體2020年的發(fā)展趨勢(shì)來看,5G仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能,待疫情結(jié)束,相信5G可以再為全球產(chǎn)業(yè)注入一股活水。
新聞來源:新電子 黃繼寬
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