蓬勃發(fā)展的宏芯科技(泉州)有限公司正在招聘 光模塊軟件/硬件/工藝工程師,銷售經理,硅光芯片研發(fā)等多個職位,這里有高薪酬、高福利等一攬子員工激勵計劃,期待您的加入。
企業(yè)簡介
宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數(shù)據中心和5G承載網用硅光芯片與模塊的研發(fā)與生產的高新技術企業(yè),總部位于福建省泉州市,并在北京市中關村和武漢市光谷設立研發(fā)中心。宏芯科技基于獨創(chuàng)的高速率電光調制和高效率光耦合技術與模塊技術,研發(fā)和生產的100/200/400/800G硅光芯片與模塊,可以滿足光模塊制造商、光通信設備商、云服務商、電信運營商等的海量需求。
公司芯片團隊是由國家杰青和中科院百人領銜的優(yōu)秀博士團隊,擁有世界一流的硅光芯片技術。公司模塊和制造團隊是由二十年行業(yè)經驗的資深專家領銜的優(yōu)秀工程師隊伍。
公司硅光模塊生產線工程項目總投資十億元人民幣,建設周期三年,公司秉持高效、創(chuàng)新、開放、共享的發(fā)展理念,立足于泉州光電產業(yè)沃土,快速發(fā)展硅光芯片、模塊市場。
招聘職位
一、光模塊嵌入式軟件工程師(武漢)
崗位職責:
1、負責光模塊的底層Firmware構架設計,代碼編寫和優(yōu)化;
2、負責光模塊的上位機GUI及研發(fā)調測軟件的開發(fā)實現(xiàn);
3、協(xié)同硬件工程師完成產品功能調試和驗證,確保產品達到設計需求。
崗位要求:
1、計算機、自動化、通信專業(yè)本科畢業(yè)5年或碩士畢業(yè)3年以上工作經驗;
2、掌握嵌入式程序設計,ARM等嵌入式微處理器,
3、熟練使用編譯器等嵌入式系統(tǒng)設計工具;
4、熟悉CMIS、SFF-8636等光模塊MSA協(xié)議,有光模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先。
二、光模塊硬件工程師(武漢)
崗位職責:
1、負責光模塊產品的硬件設計,包含方案設計、 器件選型、電路詳細設計以及調試;
2、協(xié)調軟件,結構,光學,工藝,NPI等各角色,共同完成產品設計;
3、支撐產品的NPI轉量產,支持產品的市場開拓,主要為客戶送樣測試,問題定位等。
崗位要求:
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設計,具有5年以上批量產品研發(fā)經驗;具備DFX方面的積累;
2、精通高速信號、模擬電路、數(shù)字電路,能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真;
3、熟悉產品開發(fā)流程,充分理解產品不同階段的特點,并以此指導開發(fā)活動,確保產品質量滿足客戶需求。
三、光模塊工藝工程師(泉州)
崗位職責:
1、負責光器件貼片、鍵合、打線工藝開發(fā),負責設備選型和工藝優(yōu)化;
2、負責新產品工藝開發(fā)與生產導入,對產品直通率及生產效率持續(xù)改進;
3、封裝工藝的RMA分析及處理。
崗位要求:
1、具有5年以上光收發(fā)器件、芯片封裝工作經驗,有光模塊經驗優(yōu)先;
2、掌握100G及以上光模塊COB工藝開發(fā)并具有成功量產經驗者優(yōu)先;
3、熟練掌握耦合、die bond,wire bond的工藝及設備操作。
4、自動化、機械、微電子、光電相關專業(yè),統(tǒng)招本科以上。
四、銷售經理(北京、武漢、泉州)
崗位職責:負責光芯片,組件,模塊市場開拓和銷售
1、完成既定的銷售任務;
2、積極開拓市場內的新業(yè)務,鞏固和維護與現(xiàn)有客戶的關系;
3、收集并整理各種市場信息;
4、保證應收賬款的及時到位;
5、配合研發(fā)和制造部門,負責技術支持和售后服務工作。
崗位要求:
1、對光模塊的行業(yè)和市場比較了解,對相關技術比較了解。
2、具備豐富的光模塊行業(yè)的市場營銷經驗,市場拓展能力強。
3、部門之間和內部團隊協(xié)助能力和溝通能力強
五、光芯片研發(fā)工程師(北京、武漢、泉州)
崗位職責:
1、負責硅光片上無源器件設計,包括硅光片上復用器及解復用器,模斑轉換器等。
2、負責硅光有源器件設計,包括硅光調制器的仿真設計、性能優(yōu)化,硅鍺探測器的設計等。
3、負責硅光芯片系統(tǒng)布局,版圖設計以及驗證,同foundry之間有效溝通。
4、負責硅光芯片的測試工作。
崗位要求:
1、具有碩士或博士學位,在硅光芯片領域從事研究工作3年以上,有在著名光芯片公司工作經歷者優(yōu)先。
2、具有系統(tǒng)的光波導器件的理論知識,掌握模擬設計方法(BPM和FDTD),并能熟練使用商用光波模擬設計軟件BEAMPROP、Lumerical。
3、具有光調制器、光學復用/解復用器、模斑轉換器的研究經驗。
4、熟練掌握EDA版圖設計工具。
六、硅光芯片可靠性高級工程師(泉州)
崗位職責:
1、負責作業(yè)指導書、原始記錄等相關表單和文件的編寫和修訂;
2、根據相關測試標準建立芯片可靠性驗證和實驗計劃,完成可靠性項目的測試,并及時出具測試報告;
3、負責相關檢測設備和儀器的維護、核查和使用,及時填寫相關記錄;
4、負責相關測試夾具的設計和外協(xié)加工;
5、協(xié)助芯片設計工程師完成芯片失效分析并改善芯片可靠性設計;
崗位要求:
1、 本科及以上學歷,電子科學與技術/微電子/光電子等相關專業(yè);
2、 熟悉光器件檢測技術,具有五年以上光器件可靠性測試和失效分析經驗;
3、 熟悉Telcordia GR468 等光模塊和器件可靠性驗證和測試標準;
4、有PCB電路板設計、熟悉硅光器件原理和性能測試經驗者優(yōu)先;
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:張女士 或 岳女士
聯(lián)系電話:13600941293 、19959760391或 0595-29016166
聯(lián)系郵箱:HR@macrochip.com.cn
工作地址:
福建省泉州市豐澤區(qū)北峰街道霞賢路300號泉州軟件園
湖北省武漢市 洪山區(qū)光谷大道70號現(xiàn)代光谷世貿中心I座
新聞來源:訊石光通訊網