海信寬帶李大偉：400G時代剛剛到來，光通訊產業(yè)已著眼下一個速度極限

  ICC訊 海信寬帶多媒體作為全球領先的光通信器件供應商，掌握光通信核心技術并具備產業(yè)鏈整合能力，現(xiàn)已實現(xiàn)芯片、模塊、終端三大板塊產品布局。公司致力于高端半導體激光器芯片產品的研發(fā)與產業(yè)化，具備光模塊領域垂直整合制造能力。

  COVID-19疫情高峰過后，市場仍處于特殊的發(fā)展時期。海信寬帶多媒體的首席技術官李大偉博士與我們分享了光通訊產業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇。

  海信寬帶多媒體如何應對新冠疫情下的新局面?

  在疫情影響下，整個供應鏈都收到了較大的影響。然而，危機中也蘊含機遇。居家的限制讓人們對互聯(lián)網流量的需求猛增，從線上購物到在線教育，整個寬帶網絡和數(shù)據(jù)中心的基礎建設仍在加速進行。海信在疫情中迅速恢復了生產，公司整體業(yè)務沒有受到影響，交付能力也是業(yè)界領先的。2020年，我們在光通訊領域增長了約40%。

  海信是國內最受矚目的自研光芯片制造商之一，請分享這一經歷。

  大約在十年前，我們就開始介入芯片，這個布局還是比較早的。光芯片的技術要求很高，即使是在人才和設備投資都到位的情況下，資源的匹配也需要經過多年的磨合。從產業(yè)鏈的垂直集成來說，我們前些年做的很多工作在近幾年都開始見成效了。包括GPON ONU和OLT所使用的DFB芯片，以及應用于傳輸領域的EML芯片，海信都占據(jù)優(yōu)勢。

光芯片、光器件、光模塊到光網絡終端的全產業(yè)鏈整合能力

(圖源：海信寬帶)

  如何評價現(xiàn)在的市場環(huán)境?

  最近幾年，國內的光模塊產業(yè)整體進步很快，逐步超越了國外的競爭對手。如果看近幾年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球市場需求的光模塊約80%是在中國生產的。國內的光模塊企業(yè)都在進步，并且對光器件和光芯片領域都有布局和投入。海信作為最早布局光通信產業(yè)鏈的企業(yè)之一，具備垂直整合制造能力，這也是我們的優(yōu)勢所在。

  下一個增長點在哪里?

  數(shù)通領域的400G，包括未來的800G、1.6T和3.2T，都是比較明顯的增長點。無線領域從2019年開始在國內需求發(fā)展較快，逐漸從原來的25G的灰光過渡到彩光，以及50G單波。在接入領域，10G-EPON、XGPON、XGSPON正在取代前些年的GPON和EPON。最近國內在推動的千兆入戶10G-PON的布局，今年以來需求增長也很快。根據(jù)市場需求和公司制造能力的提升規(guī)劃，我們會做出進一步的投入。400G之后，海信寬帶多媒體從測試設備、耦合設備到封裝設備的投資都比原來增長了很多。

光通信技術需求變化(圖源：李大偉OPTiNET 2021報告)

  對于光模塊來說，封裝為何如此重要?

  光模塊主要的作用是進行電光轉換和光電轉換。隨著速率的提升和傳輸距離的增加，封裝技術在光模塊里起的作用越來越大。這是因為速率提升以后，盡管對功率的預算沒有變，但是因為帶寬增加了，接收機靈敏度相對來說就劣化了很多。在400G或者是光電合封CPO 1.6T、3.2T的模塊里，對器件封裝、耦合精度、一致性和產品質量的要求會越來越高。

  海信寬帶高速產品(訊石攝于CIOE展會)

  可以說封裝技術是未來光模塊市場中的一個關鍵差異點?

  是的。在核心器件的基礎上，封裝技術也為光模塊提供了很大的競爭力。在未來，尤其是對高速光模塊來說，封裝的作用會越來越大。

  您如何看待TO封裝屢創(chuàng)速度極限?

  肖特一直在TO封裝領域處于很領先的位置，推動了整個業(yè)界的技術進步。從2.5G到10G的TO封裝，再到25G單波TO封裝，肖特都走在前面。對未來新一代的50G和100G單波應用，我很期待肖特繼續(xù)發(fā)揮技術實力，為高速應用提供優(yōu)秀的信號質量。在技術創(chuàng)新領域，我們在和關鍵戰(zhàn)略供方的合作上持積極開放的態(tài)度。

  最后，請您分享您在選擇供應商時最看重哪些因素?

  我們對供方的評判一般包括四個方面。首先是技術，也就是供應商的技術領先程度和技術投入程度。第二是交付，供應商的交付能力需要保證對我們供貨的穩(wěn)定性。第三是產品的質量，第四是服務與溝通。如果有問題，大家及時配合解決，包括平時的互動交流、高層的拜訪、季度的商務討論和評估等，這些都有利于促成一段成功的合作關系。

  關于李大偉博士

  現(xiàn)任海信寬帶多媒體技術有限公司副總經理，分別于山東大學和北京航空航天大學獲得學士和碩士學位，在電子科技大學和美國休士頓大學獲得博士學位。曾擔任電子科技大學副教授，香港中文大學訪問學者，美國EL公司技術部主任，美國Molex公司主任設計師，北京交通大學特聘教授。2002年，創(chuàng)辦美國Ligent公司，任首席技術官。2003年加入海信，啟動海信光通信技術開發(fā)及產業(yè)化工作,帶領海信光通信產業(yè)在10余年的時間里飛速發(fā)展，2017年實現(xiàn)收入超過40億元，成為國內外光通信領域的領先企業(yè)。

  李博士在光通信、毫米波通信和雷達系統(tǒng)領域有超過二十年的科研管理和產品開發(fā)經驗，在光通訊和雷達領域發(fā)表文章40余篇，獲多項美國專利和國內專利。從2000年起開始參與IEEE國際標準和ITU FSAN國際標準工作，領導多項新型光通信模塊的開發(fā)和推進工作，作為項目負責人主持完成多項國家發(fā)改委和工信部新一代光通信產業(yè)化項目，并在國家“863”主題項目《40Gbps光接入核心光電子模塊和器件》中擔任首席專家。

  關于海信寬帶多媒體

  海信寬帶多媒體技術有限公司成立于2003年，經過十余年的發(fā)展和積累，現(xiàn)已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領域的領先企業(yè)。公司產品在北美、歐洲、亞洲等全球多個國家和地區(qū)的市場表現(xiàn)良好。海信寬帶在國內和海外擁有高度自動化的模塊和芯片制造工廠，光模塊年產能超過3000萬只，為全球領先的光模塊生產廠商之一。海信寬帶堅持“技術立企”的經營方針，始終以技術創(chuàng)新為第一動力，為推進光通信行業(yè)持續(xù)發(fā)展作貢獻。

  關于肖特電子封裝事業(yè)部

  肖特電子封裝是世界領先的封裝產品供應商，我們的產品為敏感電子元器件提供長期可靠的保護。公司的核心技術包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬封裝、熱敏電阻以及各種尖端特種玻璃工藝。我們的封裝產品能提供長期保護，確保電子產品和元器件的耐久性，安全性和高性能。

  作者：顧醒之