LC：2021-2026年基于硅光的產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)300億美元

  ICC訊（編譯：Nina）許多業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，硅光(SiP)將實(shí)現(xiàn)廉價(jià)、批量生產(chǎn)的光學(xué)連接，從而從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。通常情況下，對(duì)這種根本性的改變進(jìn)行預(yù)測(cè)非常具有挑戰(zhàn)性。但是，現(xiàn)在光通信行業(yè)正處于采用硅光的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

  LightCounting(LC)對(duì)光收發(fā)器、AOC(有源光纜)、EOM(嵌入式光模塊)和CPO(共封裝光學(xué))的最新預(yù)測(cè)顯示，從2016年開(kāi)始，基于硅光的產(chǎn)品所占的份額開(kāi)始上升，從2018年開(kāi)始，其增長(zhǎng)速度加快。硅光花了10年多的時(shí)間才獲得25%的市場(chǎng)份額，但LC預(yù)測(cè)6年后(即到2026年)它的市場(chǎng)份額將超過(guò)50%。該預(yù)測(cè)包括共封裝光學(xué)器件，該器件在未來(lái)5年的銷(xiāo)售收入將達(dá)到8億美元。這只是2021-2026年基于硅光的產(chǎn)品近300億美元銷(xiāo)售收入的一小部分，但也是為硅光的大蛋糕錦上添花。

  為什么硅光的采用率從2018年開(kāi)始加速?首先，英特爾進(jìn)入了基于硅光產(chǎn)品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場(chǎng)，并獲得了市場(chǎng)份額。其次，Acacia業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)在2018年初放緩了，但華為和中興開(kāi)始發(fā)售基于硅光的相干DWDM模塊。在2020年6月期的報(bào)告中，LC的分析中排除了設(shè)備商制造的光模塊，但由于A(yíng)cacia現(xiàn)已成為思科的一部分，該調(diào)研公司又將這部分產(chǎn)品加入分析，并因此調(diào)整了對(duì)過(guò)去2-3年硅光產(chǎn)品銷(xiāo)售收入的估計(jì)。

  LC預(yù)計(jì)硅光產(chǎn)品在2021-2026年間的市場(chǎng)份額將繼續(xù)擴(kuò)大。客戶(hù)有需求，供應(yīng)商蓄勢(shì)待發(fā)。大多數(shù)客戶(hù)花了近10年的時(shí)間才熟悉硅光技術(shù)，并認(rèn)識(shí)到磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)光學(xué)在速度、可靠性和與CMOS電子集成方面的局限性。易于與CMOS電子集成是關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。CPO技術(shù)明顯具有這個(gè)優(yōu)勢(shì)，但帶有PAM4或相干DSP的可插拔收發(fā)器也具備這一點(diǎn)。

  Acacia最新的高速相干DWDM收發(fā)器將基于硅光的光子集成電路(PIC)與基于CMOS的DSP集成到單個(gè)3D堆疊組件中，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和TIA芯片。芯片通過(guò)垂直銅柱相互連接，以減少RF連接器上的功率損耗并提高速度。

  當(dāng)博通在2021年1月宣布其首款配備CPO器件的交換ASIC(分別稱(chēng)為“Humbolt”和“Bailly”)時(shí)，它還展示了基于與DSP集成的PIC的800G可插拔收發(fā)器。CPO器件可能還需要一段時(shí)間才能進(jìn)入市場(chǎng)，但可插拔收發(fā)器現(xiàn)已可以利用與CMOS DSP集成的硅光PIC的優(yōu)勢(shì)。

  新的更高速的產(chǎn)品、新的供應(yīng)商和代工廠(chǎng)，以及與ASIC共同封裝的光學(xué)器件--意味著我們處于硅光采用的拐點(diǎn)。博通于2021年1月的聲明則是硅光正在改變我們所知的行業(yè)這一事實(shí)的最后一次確認(rèn)。