奧鑫通訊 | 2024 東京COMNEXT現(xiàn)場直擊！

  ICC訊 2024年6月26日東京COMNEXT展會正式開幕。奧鑫通訊為現(xiàn)場帶來了最新的光纖器件產(chǎn)品和解決方案。

  展會亮點

  01 定制化光纖器件解決方案

  各種小型化、集成化等高可靠性光纖器件亮相中，本次亮相的隔離器采用超小型封裝，尺寸僅為1.8×11mm；最新推出的光環(huán)行器具有優(yōu)異的方向性；法拉第旋轉(zhuǎn)鏡（FRM）具有低損耗、PDL等特點。此外，還有多種集成化微光學器件可根據(jù)需求進行定制。

  02 波分復用（WDM）器件

  CWDM、DWDM和FTTx WDM 等多種波分復用器件亮相展臺。其中CWDM器件支持1260-1650nm波長范圍，最大可擴展至18個波長；DWDM器件采用ITU Grid標準，支持50GHz到200GHz的頻譜范圍，設(shè)備設(shè)計緊湊，適用于高密度光纖通信網(wǎng)絡(luò)。FTTx WDM則專為10G-EPON波長設(shè)計，封裝最小直徑為3.2mm，適應不同的網(wǎng)絡(luò)部署需求。此外，奧鑫通訊還通過先進的自動化控制技術(shù)，確保了WDM產(chǎn)品的一致性和可靠性。

  03 熔融拉錐器件，高可靠性多級封裝技術(shù)

  熔融拉錐耦合器和合束器也在展會上大放異彩。耦合器可提供1×2、1×3、1×4和2×2等多種種類，封裝尺寸最小可達1.8*16mm，分光比可達0.1：99.9，最高光功率可達15W，適用于各種光纖傳感和高功率應用。合束器支持高達2kW的光功率，是高功率激光應用的理想選擇。同時奧鑫通訊在熔融拉錐器件中獨有的多級封裝技術(shù)，確保產(chǎn)品的高可靠性和高穩(wěn)定性。

  04 MUX/DeMUX模塊

  奧鑫通訊最新的MUX/DeMUX模塊，支持多種波長的同時傳輸，雙芯連接時可支持8個波長，單芯連接時最多可支持16個波長。并設(shè)有擴展端口，可無縫增加波長，靈活應對各種需求。

  現(xiàn)場直擊

  歡迎各位蒞臨我司展位，了解更多最新光纖器件解決方案，期待與您現(xiàn)場交流！

  展會時間：2024年6月26日至6月28日

  展會地點：東京有明國際展覽中心

  展位號：6-20

  廣州奧鑫通訊設(shè)備有限公司

  2002年8月成立，專注于高可靠性光無源器件和光有源器件，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)。二十年來不斷自主創(chuàng)新，在高可靠性多級封裝技術(shù)（行業(yè)首創(chuàng)）、高性能熔融拉錐技術(shù)、高穩(wěn)定低溫玻璃焊接技術(shù)、智能制造及檢測技術(shù)、小型化、集成化等方面，達到了國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，產(chǎn)品銷往海內(nèi)外多個國家和地區(qū)，以優(yōu)異的性能和高可靠性廣泛應于通信、傳感和激光雷達等領(lǐng)域。

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