設(shè)備商自制光模塊漸成趨勢 擠占上游

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商正開發(fā)他們自己的100G解決方案，并占據(jù)了超過70%的光設(shè)備市場份額，讓長距離轉(zhuǎn)發(fā)器供應(yīng)商去爭奪剩下的30%市場份額。Infonetics預(yù)計網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商(NEMs)到2014-2015年將提供超過四分之三的所有100G長距離端口。

設(shè)備商動作頻繁

        作為全球最大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，思科在今年的OFC（美國光纖通訊展）上展出了獨立開發(fā)的CPAK 100G光模塊，此舉在業(yè)界引起了大量猜疑。

        根據(jù)Ovum的報告，到2016年前100G市場將保持100%的復(fù)合增長率。而作為100G市場的追隨者，思科獨辟蹊徑，收購上游的供應(yīng)商，開始自制100G光模塊并用于自己的系統(tǒng)上。這一方法將使思科擁有100G光器件核心技術(shù)，獲得市場競爭優(yōu)勢，同時也能夠獲得更高的利潤。

        早在2012年2月，思科宣布收購硅光子芯片廠商Lightwire，該公司擁有40G/100G模塊的開發(fā)能力。在收購后思科整合了該公司和自己的硅光子技術(shù)，開發(fā)出CPAK標準的100G光模塊。據(jù)悉，CPAK光模塊只是比CFP2小一點，CFP2和CPAK功耗也很相似，CFP2功耗是7.5W，CPAK功耗在5.5~6W之間。

表中為CPAK與CFP2、CFP參數(shù)對比

        思科中國電信運營商事業(yè)部解決方案架構(gòu)師王伯劍曾解釋說，目前國際主流的100G光模塊是CXP，只能傳輸100米，傳輸距離更長的CFP光模塊尺寸和功耗都很大，業(yè)界正在研發(fā)的下一代CFP2/CFP4標準的光模塊太慢，所以思科自己開發(fā)了獨有的CPAK光模塊。他表示，CPAK光模塊比CFP光模塊尺寸縮小一半，功耗下降到四分之一。而思科的高端路由和光學(xué)事業(yè)部的副總Bill Gartner表示，相信 CPAK要比CFP2優(yōu)越。

        2013年2月，華為在瑞士伯爾尼為期兩天的會議上宣布推出基于第二代SD-FEC（軟判決糾錯編碼）技術(shù)的新100Gbps光模塊。基于新的相干傳輸?shù)哪K得益于新芯片技術(shù)，華為聲稱這款產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)集成度最高。該模塊能夠達到“與10G同樣的傳輸性能，但功耗則大大降低。” 華為還未對外公布任何100GigE接口專利，不過人們普遍認為它將內(nèi)部開發(fā)。

        2013年1月，Intel CTO Justin Rattner表示，在過去的兩年中，Intel已經(jīng)證實他們可以大批量生產(chǎn)100G光收發(fā)模塊。并補充道，距離Intel開始銷售光收發(fā)模塊還有一段時間，并且調(diào)查顯示Cisco以及其它一些廠商有可能在2013年或2014年推出針對數(shù)據(jù)中心100G應(yīng)用的基于硅光子技術(shù)光收發(fā)模塊。

對上游器件商的影響眾口不一

        設(shè)備商思科等的一系列收購動作在業(yè)界引起不小的反響，而CPAK的到來是目前模塊領(lǐng)域最熱門的一件大事，這可能會增加上游供應(yīng)商的壓力，擠占器件商的市場。據(jù)悉，F(xiàn)inisar公司有5%的收入來自為思科供應(yīng)CFP光模塊。

        對于思科自制光模塊的理由，Gartner分析師Bill認為，一是CFP2確實還不夠成熟。如果有廠商供應(yīng)合適的CFP模塊思科仍然會使用，但思科有心嘗試CPAK；二是CPAK可以支持多種端口；三是可以提高思科的利潤。當(dāng)然，也有分析師持不同看法，MKM分析師Michael Genovese認為，CPAK對供應(yīng)商的影響值得商榷。

        對于思科自制100G光模塊的舉措，Lightwave的分析師Stephen Hardy提出了幾點疑問：首先，過去思科能控制數(shù)據(jù)中心接收市場的方向是因為它的市場占有量巨大，但是那個占有量在目前不足以控制CFP和CFP2模塊價格的下降，或者說幫助模塊商彌補研發(fā)的投資，思科希望在性能和價格上都要比用CFP 和 CFP2模塊的對手有優(yōu)勢。其次，也可以說，思科要達到這樣的價格和性能優(yōu)勢是在冒險，實現(xiàn)這些的優(yōu)勢的步驟都還不確定。第三，思科會把這個光模塊賣給其他客戶或者允許別人把CPAK公開到市場上嗎？只要思科沒有達到它預(yù)期的成本優(yōu)勢或者公開市場上的模塊都要差于思科的，這才有可能。第四，如果這次的冒險會成功，那么接下來呢？

        關(guān)于設(shè)備商并購上游供應(yīng)商自己開發(fā)光模塊的這一舉動，分析師們持有完全不同的兩種看法——或看好這樣的冒險，或為這樣的行為捏一把汗。但是不可否認，在經(jīng)歷了2000年的網(wǎng)絡(luò)泡沫化后，光通訊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)過約十年的調(diào)整，直到最近幾年光纖通訊滲透率才開始有所好轉(zhuǎn)。

        而在目前形勢不算很好的情況下，設(shè)備商欲通過垂直整合以降低成本的做法，不少器件商也在采取類似手段，例如，器件商海信寬帶近年來通過收購重組芯片廠商等一系列策略向縱深整合和橫向拓展。下游企業(yè)通過收購整合上游供應(yīng)商，以期望降低成本的做法，在分析師看來，并不一定適合行業(yè)的正常發(fā)展，畢竟，正確恰當(dāng)?shù)男袠I(yè)分工才是節(jié)約成本的最高形式。而一些大型設(shè)備商通過收購上游供應(yīng)商，從長遠來看或許能夠達到縮減成本的目的，但是，對于資金不夠雄厚的中小企業(yè)，這種做法可能會適得其反，收購整合上游供應(yīng)商的行為還是值得商榷的。