劍橋科技2023上半年凈利潤(rùn)1.56 億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

  ICC訊 劍橋科技發(fā)布2023 年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)通信應(yīng)用、信息互聯(lián)設(shè)備保持較高需求，公司各主要產(chǎn)品的在手訂單充足，公司的高速光模塊和電信寬帶接入設(shè)備等業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了顯著的增長(zhǎng)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 17.40 億元，較上年同期增加 3.05 億元，增幅為 21.24%;本期實(shí)現(xiàn)的銷售毛利潤(rùn) 4.07 億元，較上年同期增加 2.34 億元，增幅為 135.13%。本期最終達(dá)成稅后凈利潤(rùn) 1.56 億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)率為 8.96%。

  上半年，按照規(guī)劃完成了 100G 和 400G 部份產(chǎn)品的更新?lián)Q代，實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化;推進(jìn)了 400G 硅光在更多客戶的認(rèn)證;達(dá)成了基于 EML 方案的 800G 光模塊的生產(chǎn)導(dǎo)入目標(biāo)。啟動(dòng)了多個(gè)基于 DSP 或 LPO的、基于硅光或 EML 的 400G 和 800G 光模塊研發(fā)和新產(chǎn)品導(dǎo)入。全面完成了部分光模塊在馬來(lái)西亞工廠的生產(chǎn)穩(wěn)定化，并初步完成了 100G 光模塊在臺(tái)灣的生產(chǎn)導(dǎo)入。完成了嘉善新生產(chǎn)基地的生產(chǎn)規(guī)劃。

  馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出較上年同期增長(zhǎng)了 176%，計(jì)劃達(dá)成率超 95%。隨著上海技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及質(zhì)量團(tuán)隊(duì)的現(xiàn)場(chǎng)支持，馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力正穩(wěn)步提升并計(jì)劃加大產(chǎn)能部署，同時(shí)完成了多個(gè)國(guó)際客戶的現(xiàn)場(chǎng)審核。

  2023上半年,劍橋科技光電子事業(yè)部主要工作：

  光電子事業(yè)部除了對(duì)原有 100G 和 400G 產(chǎn)品的效率和良率進(jìn)行持續(xù)提升外，還實(shí)現(xiàn)了方案迭代和成本優(yōu)化，多款 100G 和 400G 光模塊導(dǎo)入了新一代產(chǎn)品。如新一代 100G 單波光模塊系列、100G LR4QSFP28 非氣密光模塊、低功耗低成本的 400G DR4/DR4+光模塊、400G FR4 光模塊等多個(gè)產(chǎn)品完成了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)導(dǎo)入和客戶認(rèn)證。此外，進(jìn)一步優(yōu)化了 800G DR8/8×FR1 和 800G 2×FR4 光模塊的工藝和良率，并在上海工廠逐步量產(chǎn)。

  同時(shí)，光電子事業(yè)部啟動(dòng)了大量不同方案、不同封裝 800G 光模塊的新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。如采用最新一代 5nm DSP 芯片的 800G 光模塊以及多款基于硅光方案的 800G 光模塊。這些新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了成本和功耗的降低及性能的進(jìn)一步提升。目前，研發(fā)工作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在 2023 年下半年和 2024 年初逐步完成客戶認(rèn)證測(cè)試。

  報(bào)告期內(nèi)，光電子事業(yè)部還開(kāi)展了多款 400G 和 800G LPO 線性直驅(qū)光模塊產(chǎn)品的研發(fā)，其中 400GDR4 LPO 產(chǎn)品已經(jīng)完成了和客戶交換機(jī)的測(cè)試。其他多款 LPO 產(chǎn)品處于研發(fā)階段，計(jì)劃在 2023 年下半年陸續(xù)進(jìn)行客戶送樣和認(rèn)證測(cè)試。同時(shí)，日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)繼續(xù) 1.6T 模塊的開(kāi)發(fā)工作。

  報(bào)告期內(nèi)，劍橋科技重要子公司情況：

  1、CIG 美國(guó)

  上半年，由于供應(yīng)鏈的持續(xù)改善，北美市場(chǎng)幾大業(yè)務(wù)板塊的發(fā)貨保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

  在主要運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，充分利用技術(shù)和市場(chǎng)的能力和經(jīng)驗(yàn)，深化產(chǎn)品定制服務(wù)力度，為客戶提供更有針對(duì)性的產(chǎn)品。寬帶接入方面，XGSPON MDU 及 MoCA 接入解決方案正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)發(fā)貨，取得很好的客戶反饋。該方案也同步獲得更多客戶的積極響應(yīng)，有望推動(dòng)北美城市光網(wǎng)的覆蓋。在家用路由器領(lǐng)域，新一代 Wi-Fi 6E 高端路由器完成了某重要運(yùn)營(yíng)商客戶的認(rèn)證并獲得了批量訂單。該運(yùn)營(yíng)商素來(lái)以對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和網(wǎng)絡(luò)安全的嚴(yán)苛要求而著名，此次認(rèn)證通過(guò)，證明公司的產(chǎn)品研發(fā)和軟件安全體系進(jìn)一步得到了客戶的認(rèn)可，走在了行業(yè)前沿。

  在中小運(yùn)營(yíng)商和區(qū)域運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，公司加快了市場(chǎng)布局的力度。上半年，一方面加快了市場(chǎng)渠道的建設(shè)，通過(guò)簽約銷售代理和分銷商，將銷售渠道下沉。同時(shí)，結(jié)合此類客戶不同的采購(gòu)習(xí)慣，通過(guò)對(duì)寬帶接入產(chǎn)品和無(wú)線路由器產(chǎn)品路標(biāo)整合，制定有針對(duì)性地標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品套裝，以滿足此類客戶的需求。此外，針對(duì)客戶需求的周邊產(chǎn)品，通過(guò)跟優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的友商進(jìn)行合作，打造“全套解決方案”的模式，展開(kāi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)合作，以更好地適應(yīng)相關(guān)客戶群體的需求。預(yù)計(jì)新的商業(yè)模式在未來(lái) 2-3 年將為公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)帶來(lái)新的動(dòng)力。

  數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)域，100G 和 400G 光模塊的發(fā)貨穩(wěn)步提升，800G 產(chǎn)品進(jìn)入小批量發(fā)貨、初步試商用階段。在數(shù)個(gè)主要數(shù)據(jù)中心客戶的新項(xiàng)目方面有新的突破。公司持續(xù)保持對(duì)新技術(shù)的高強(qiáng)度研發(fā)，一些新技術(shù)在 800G 和 1.6T 等高端產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)持續(xù)推進(jìn)。

  2、CIG 日本

  研發(fā)團(tuán)隊(duì)繼續(xù)完善 800G 系列產(chǎn)品的型號(hào)擴(kuò)展，滿足不同客戶的需求。其中，不同的客戶對(duì)封裝的要求不同，對(duì) DSP 的選型也有不同的傾向。日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)與上海新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)就硅光應(yīng)用于 800G 項(xiàng)目的量產(chǎn)做了大量的工程驗(yàn)證，在提高產(chǎn)品的制造效率和提高產(chǎn)品可靠性方面都有所突破并解決了關(guān)鍵性的問(wèn)題。

  1.6T 光模塊一直是公司重點(diǎn)關(guān)注和重點(diǎn)投入的項(xiàng)目之一，目前處于研發(fā)階段。在 2023 年美國(guó) OFC展會(huì)期間，公司現(xiàn)場(chǎng)演示了 1.6T 光模塊研發(fā)樣機(jī)以及基于每通道 200Gpbs EML 的高質(zhì)量光發(fā)射眼圖，這對(duì)于 1.6T 的模塊開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)重要的實(shí)力展示。預(yù)計(jì)客戶測(cè)試版本將在今年年底提供。