IFOC 2020首日會議 | 《通信半導體芯片發(fā)展》專題會議圓滿舉辦

  ICC訊 （編輯：Anton）2020年9月7日，第十九屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)在深圳大中華喜來登酒店隆重召開，IFOC首日開幕，會議規(guī)模上再創(chuàng)新高，專家講師及論壇嘉賓齊聚一堂，300余家行業(yè)企業(yè)及單位，超800名參會人員，會議現(xiàn)場氣氛火熱非常，碰撞思想新火花!本屆IFOC從《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》、《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》、《通信半導體芯片發(fā)展》、《激光/傳感/新型應用發(fā)展》與《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》等五大專題切入，覆蓋整個光通訊市場和技術(shù)熱點的全面內(nèi)容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢。

      下午專題三《通信半導體芯片發(fā)展》專題會議，邀請到賽勒科技CEO甘甫烷博士擔任會議串場主持。

  下午《通信半導體芯片發(fā)展》專題會議的第一個開場演講，由創(chuàng)新中心光器件技術(shù)總監(jiān)傅焰峰博士帶來主題為《信息光電子創(chuàng)新中心硅基光》的演講，傅總演講提到，光電器件封閉正在從分立器件走向高密度集成化形式。在模塊制作方面，有個精密光耦合，傅總介紹了典型的精密光耦合結(jié)構(gòu)需求。

端面直接耦合對接：究竟是無源對準還是有源對準？另外創(chuàng)新中心也在探索3D打印光耦合新工藝和新方法。最后，傅總介紹創(chuàng)新中心平臺的服務(wù)總結(jié)，硅基光電子芯片產(chǎn)品研發(fā)、制造和交付全流程服務(wù)。

上海光梓工程副總裁陳學峰帶來《硅基 CMOS 高速光互連用集成電路芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》 陳總演講中提到，5G前傳網(wǎng)絡(luò)光模塊的市場分布中顯示，25G是最大用量，而光梓的基于10G DML的CMOS 25G PAM4芯片組，主旨就是降低成本。

基于10G超頻DML的CMOS 25G NRZ Driver+Dual CDR芯片，這個月可以向客戶供應，歡迎關(guān)注。

      光庫科技邱二虎帶來的演講《薄膜鈮酸鋰混合集成器件應用與挑戰(zhàn)》邱總介紹光子集成與半導體電子集成對比，在集成度、功耗、集成方式和封裝上有不同的。介紹了AFR-792001500 鈮酸鋰相干調(diào)制器的特點，目前薄膜鈮酸鋰光子集成面臨的挑戰(zhàn)有：

1波導制程鈮酸鋰材料超級穩(wěn)定，刻蝕困難，垂直波導壁困難，小于70度，波導表面光潔度要求高，小于0.2納米。

2難以做異質(zhì)集成(Heterogenous Integration）。

3信號完整性(SI)方面，布線復雜，via困難，限于二維，導致線路集度增高。

4可以做混合集成(Hybrid Integration)，可擴展性（scalability）限于6吋晶圓，亞微米級對準(sub-micron alignment)。

5通用Foundry 和 PDK尚不完善。

  三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益帶來《光芯片產(chǎn)業(yè)：一場蘊含時代脈動的產(chǎn)業(yè)盛會》報告。光芯片產(chǎn)業(yè)的全球分布可以看到，國內(nèi)目前的發(fā)展是欣欣向榮的。光芯片是跨了相當多的材料系，然而，具備完整的，跨材料系的大批量自有生產(chǎn)能力和經(jīng)驗的，基本沒有！三安這方面走在行業(yè)的前列。因為化合物半導體制造難點，材料本身就有很多難點，比如材料系復雜，物理特性脆弱，而各種晶體結(jié)構(gòu)差異性明顯。以及規(guī)模效應弱，產(chǎn)業(yè)成熟度低。最后，王總也介紹了三安集成的愿景：成為世界級化合物半導體研發(fā)、制造和服務(wù)公司。

      澳威激光總裁石元博士發(fā)表《聚焦于不同應用的選擇波長激光器》，石元總表示非?？春孟喔赏ㄓ?，石元總介紹了相干激光雷達功耗低，體積小，可靠性高。澳威激光可以滿足不同應用，不同波長，不同功率，不同線寬，不同結(jié)構(gòu)的激光芯片，激光器和激光模塊以及封裝要求，歡迎聯(lián)系。

  茶歇期間，大家自在交流，會場外的展臺區(qū)也吸引了眾多參會人員的駐足觀展，場面好不熱鬧!

  敏芯半導體王任凡帶來《5G光芯片解決方案》王總給大家介紹了5G基站光模塊與光芯片的解決方案；5G前傳解決方案：主要解決主干和配線光纜不足在問題，同時兼顧運維和時延。同時給大家分享了5G前傳光芯片-10G DFB；16G DFB； 25G CWDM DFB； 25G LWDM DFB；25G MWDM DFB

敏芯現(xiàn)擁有3000平方米百級、千級無塵凈化廠房，500萬/月光芯片產(chǎn)能。

      華興激光總經(jīng)理羅帥博士帶來《半導體光電子外延材料國產(chǎn)化》演講。羅總表示半導體激光器占據(jù)了全球激光產(chǎn)業(yè)的半壁江山。半導體激光合束光源的插頭效率達到40%，遠高于其他激光器，是燈泵Nd：YAG激光器的40倍，是CO2激光器的4倍。

      羅總介紹華興激光三大核心技術(shù)：1.設(shè)計建模和仿真技術(shù)2.外延材料制備技術(shù)3.微納結(jié)構(gòu)光柵制作技術(shù)。介紹了華興激光在InP基1270/1310 nm 2.5G小發(fā)散、高速10G/25G DFB/PD/APD外延片，GaAs基大功率FP/DFB外延片等產(chǎn)品國產(chǎn)化制造方面的進展。

      傲科光電技術(shù)市場高級總監(jiān)何偉明帶來《400Ｇ光通訊、光互連的進展與應用》，何總介紹了400G ZR的相關(guān)標準，400G ZR可以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心/云服務(wù)提供商的需求，支持分布式數(shù)據(jù)中心互聯(lián)所必需的高速寬帶，可以達到400 Gb/s 的速度，滿足視頻流傳輸、在線視頻游戲、視頻會議和在線備份服務(wù)等應用。

      同時何總還在演講中介紹了傲科光通信產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的應用。傲科提供一系列高速光互連通信芯片產(chǎn)品，主要包括 MZM/EML/DML驅(qū)動器芯片（DRV)，直檢與相干光TIA跨阻放大器芯片，NRZ與PAM4 CDR時鐘與數(shù)據(jù)恢復芯片等高速集成電路產(chǎn) 品，產(chǎn)品覆蓋從10Gbps到800Gbps的解決方案。

      芯片專題最后一個演講來自于中科院半導體研究所趙玲娟，從科研角度為大家?guī)怼禝nP基光子集成技術(shù)及標準化代工平臺》。趙玲娟表示，光子集成是光電緊密結(jié)合的產(chǎn)物！極目標為電子集成和光子集成融合實現(xiàn)片上系統(tǒng)。InP基光子集成生態(tài)正在形成， 國際上尚未形成行業(yè)絕對優(yōu)勢，具有可行性。需要以高校、研院所的研究基礎(chǔ)為核心，聯(lián)合國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)為光子集成行業(yè)發(fā)展提供動力。

  《5G大數(shù)據(jù)時代通信半導體發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》的論壇環(huán)節(jié)

  會議期間，除了精彩的演講，還有各芯片企業(yè)組成的專家級討論團探討如何更好發(fā)展國內(nèi)光芯片、電芯片？加強廠商間的合作?！爸袊尽眰涫芡ㄐ判袠I(yè)關(guān)注，任重道遠!論壇由創(chuàng)新中心傅焰峰主持，匯聚芯片企業(yè)單位代表——國家信息光電子創(chuàng)新中心技術(shù)研發(fā)總監(jiān) 傅焰峰、三安集成 光器件事業(yè)部銷售副總 王益、光梓 工程副總裁 陳學峰、華興激光總經(jīng)理 羅帥、敏芯半導體總經(jīng)理 王任凡、廈門優(yōu)迅 市場總監(jiān) 魏永益、傲科光電技術(shù)市場高級總監(jiān) 何偉明。關(guān)于我國芯片與國外差距問題上，華興激光總經(jīng)理 羅帥表示，國內(nèi)應加大光電集成領(lǐng)域投入，并結(jié)合分離器件優(yōu)勢，未來我們國家在光電子領(lǐng)域一定能趕上國際步伐。更多論壇詳情敬請關(guān)注訊石后續(xù)報道!

  精彩紛呈的首日會議，在熱烈的論壇討論，嘉賓的掌聲中落下帷幕!次日《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》主論壇，更多精彩演講與論壇敬請期待!