ASMPT AMICRA和Teramount合作推進(jìn)硅光封裝

  ICC訊（編譯：Nina）ASMPT AMICRA是一家超高精密芯片連接設(shè)備的全球供應(yīng)商，專(zhuān)門(mén)從事超高精密芯片連接解決方案，而Teramount是可擴(kuò)展光纖連接芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)外媒消息，近日兩家公司宣布合作解決將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。

  在快速發(fā)展的人工智能和高性能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫光纖到芯片連接是主要挑戰(zhàn)之一。兩家公司之間的合作，基于使用ASMPT AMICRA先進(jìn)的精密貼片機(jī)械，將Teramount的開(kāi)創(chuàng)性晶圓級(jí)自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)元件放置在客戶(hù)的硅光子學(xué)晶圓上，有望為這一長(zhǎng)期挑戰(zhàn)提供革命性的解決方案。

  Teramount總裁兼首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“客戶(hù)對(duì)大批量硅光子學(xué)制造和封裝有明顯的需求。他們渴望看到已經(jīng)在大批量OSAT環(huán)境中使用的設(shè)備支持這一點(diǎn)。ASMPT AMICRA是芯片到晶圓連接設(shè)備的領(lǐng)跑者，是Teramount擴(kuò)大規(guī)模并滿(mǎn)足這一不斷增長(zhǎng)的客戶(hù)需求的理想合作伙伴?！?

  ASMPT AMICRA董事總經(jīng)理Johann Weinhaendler博士強(qiáng)調(diào)：“硅光子是我們未來(lái)日常生活的關(guān)鍵技術(shù)。不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量的快速傳輸需要在組裝半導(dǎo)體組件時(shí)不斷提高精度。在Teramount，我們看到了開(kāi)發(fā)高速連接解決方案的最佳專(zhuān)家，我們通過(guò)高精度無(wú)源晶圓級(jí)光學(xué)透鏡組件組裝來(lái)整合他們的產(chǎn)品?！?