2023光電子技術(shù)高峰論壇 | 分論壇二《短距光傳輸技術(shù)》圓滿舉辦

  ICC訊  5月15日，由海思光電主辦，訊石信息咨詢承辦的2023光電子技術(shù)高峰論壇在武漢成功舉辦，本次大會匯聚了400多位光電子領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，共同探討光電技術(shù)的演進趨勢，探索光聯(lián)接和光感知的新機遇。其中，“短距光傳輸技術(shù)” 分論壇圍繞短距光通信的技術(shù)演進和學(xué)術(shù)研究熱點，來自騰訊、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)、橙科微電子、EXFO、北京大學(xué)和北京工業(yè)大學(xué)的光電技術(shù)專家和學(xué)者進行了深度的分析與探討。

  張少輝 騰訊網(wǎng)絡(luò)硬件架構(gòu)師

  騰訊網(wǎng)絡(luò)硬件架構(gòu)師張少輝發(fā)表《數(shù)據(jù)中心互聯(lián)新技術(shù)挑戰(zhàn)和機遇》報告，隨著AI、ML和高性能計算（HPC）對于帶寬提升的需求，數(shù)據(jù)中心端口模塊速率會達到800G/1.6T，更嚴峻的功耗、散熱和光電器件帶寬等難題隨之而來。張少輝對比了線性驅(qū)動可插拔光學(xué)（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）各自主要的技術(shù)挑戰(zhàn)。展望下一代DCN互聯(lián)的光電調(diào)制技術(shù)，N×100G PAM4通過通道擴展實現(xiàn)400G→800G→1.6T演進，未來3~5年仍將占據(jù)主導(dǎo)；同時，DFB-EAM、DFB-MZM和SiPh都已有單波長200G演示案例，N×200G已在路上。

  王雪 新華三集團光互連產(chǎn)品資深系統(tǒng)架構(gòu)師

  新華三集團光互連產(chǎn)品資深系統(tǒng)架構(gòu)師王雪發(fā)表《面向112G的高速互聯(lián)方案應(yīng)用及未來展望》報告，國內(nèi)市場正在啟動基于112G的400G/800G驗證，2025年800G需求有望超過400G。DCI速率升級演進將是多種方案路線并存，于112G SerDes的模塊/電纜(400G QSFP112/800G QSFP-DD/OSFP)成為關(guān)注熱點。同時分析了CPO/NPO以及光源模塊的不同解決方案，并提出CPO/NPO在實際使用時所面臨的挑戰(zhàn)。

  吳樂 銳捷網(wǎng)絡(luò)光架構(gòu)師

  銳捷網(wǎng)絡(luò)光架構(gòu)師吳樂發(fā)表《CPO/NPO系統(tǒng)可插拔光源模塊的演進思考》報告，CPO路線發(fā)展趨勢總體是光進銅退，光器件與ASIC距離漸進，二者集成度也不斷提升，而可插拔光源模塊通過保偏光纖為光引擎模塊提供光源，后者的收發(fā)電信號與ASIC芯片連接。在標準方面，OIF、IPEC和CCITA正在推動和定義ELSFP、PELS和ELS等光源標準的發(fā)展。對光源模塊廠商來說，集成的激光器數(shù)量減少將降低單個光源模塊的功耗，有助于簡化散熱設(shè)計。

  王琿 上海橙科微電子創(chuàng)始人、總經(jīng)理

  上海橙科微電子創(chuàng)始人、總經(jīng)理王琿發(fā)表《全集成高速DSP芯片》報告，數(shù)據(jù)中心2027年全球以太網(wǎng)光模塊市場有望達到100億美元，數(shù)通光電產(chǎn)品與技術(shù)呈現(xiàn)多元化趨勢，包括200G、400G、800G等，而隨著ChatGPT和AI大型集群基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，200G/800G需求持續(xù)增加，預(yù)計使用PAM4 DSP芯片的800G（單波長100G）將在2023年批量出貨。該報告還提到PAM4 DSP芯片應(yīng)用場景的特點和對DSP的需求，包括于下一代前傳和數(shù)據(jù)中心交換等應(yīng)用。

  孫學(xué)瑞 EXFO技術(shù)總監(jiān)

  EXFO技術(shù)總監(jiān)孫學(xué)瑞在其主題演講《800G LPO測試技術(shù)與挑戰(zhàn)》中闡述了光可插拔模塊的TOP3問題：低成本、低功耗、高性能。介紹了高速光模塊測試中關(guān)鍵技術(shù)，包括CTLE、FFE、DFE等各種均衡技術(shù)、FEC技術(shù)，分析了800G LPO測試技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)與思考。

  張帆 北京大學(xué)教授

  北京大學(xué)教授張帆發(fā)表《短距光傳輸系統(tǒng)若干技術(shù)進展》報告，行業(yè)研究聚焦于短距光傳輸系統(tǒng)存在的損傷問題，包括帶寬受限線性損傷，非線性損傷和色散引起的功率衰落。DSP技術(shù)是短距離光傳輸互聯(lián)下一代速率發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，需要滿足超高速信號欠采樣、序列檢測、非線性均衡、概率整形、抵抗色散、直接檢測光場重構(gòu)和增量總和調(diào)制等要求?？傮w而言，不同應(yīng)用場景距離需要適配不同的技術(shù)，多種技術(shù)器件彼此存在競爭，行業(yè)需要評估100~200Gbaud不同技術(shù)方案的成本性能，對于數(shù)字信號處理方法需要評價實時的算法功耗。

  王璞 北京工業(yè)大學(xué)教授

  北京工業(yè)大學(xué)教授王璞發(fā)表《超低損耗空芯反諧振光纖的特性、制備及應(yīng)用》報告，傳統(tǒng)石英光纖存在色散、高非線性、光延遲、損傷等材料本征缺陷，而新型空芯光纖（HFC）致力于突破這些傳統(tǒng)瓶頸，這種新型的光纖材料擁有更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬以及更高的模式純度。2022年英國南安普頓大學(xué)實現(xiàn)空芯光纖最低損耗為0.175 dB/km@ 1550 nm，北京工業(yè)大學(xué)也在同年實現(xiàn)0.2 dB/km @ 1270 nm，光纖制備長度超過1 km。在光通信方面，空芯光纖以其獨特的導(dǎo)光機制，可實現(xiàn)在寬頻帶上實現(xiàn)頻譜平坦的低頻散分布，同時保持超低非線性, 這種獨特特性展現(xiàn)出高速寬帶強度調(diào)制與直接檢測(IM-DD)傳輸?shù)臐摿Α?

  本次“短距光傳輸技術(shù)” 分論壇重點討論了短距光傳輸?shù)漠a(chǎn)業(yè)需求和技術(shù)發(fā)展，介紹行業(yè)對單Lane 100G技術(shù)、400G/800G模塊及測試技術(shù)方案的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)，最后展望了高性能光電融合技術(shù)和新型光纖技術(shù)在短距光通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景。