Marvell推出5nm電光平臺 擴大800G PAM4 DSP領先地位

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣克拉拉，2022年12月8日--數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案的領導者Marvell Technology公司(納斯達克：MRVL)，今天宣布正在出樣其Spica Gen2 800Gbps PAM4電光平臺，旨在提高云數(shù)據(jù)中心的帶寬和性能。高度集成的Spica Gen2平臺基于先進的5nm工藝技術，并配有互阻抗放大器(TIA)和驅(qū)動器，以實現(xiàn)節(jié)能，并推動數(shù)據(jù)中心向800Gbps網(wǎng)絡的過渡。

  基于公司2020年推出的7nm Spica DSP，作為業(yè)界首個800Gbps PAM4電光平臺的一部分，新的Marvell解決方案擴展了該公司在800G PAM4 DSP方面的領導地位。隨著對更高帶寬網(wǎng)絡基礎設施的需求不斷增加，Spica平臺在人工智能(AI)應用方面的應用不斷增加。Spica Gen2 800G平臺采用5nm CMOS技術和Marvell久經(jīng)考驗的PAM4 DSP IP技術，與上一代相比，可節(jié)省25%以上的系統(tǒng)級功耗，同時降低延遲和系統(tǒng)實現(xiàn)復雜性。

  可插拔收發(fā)器模塊內(nèi)的PAM4 DSP通過微調(diào)信號，在長達10公里的通信鏈路上保持數(shù)據(jù)完整性，在連接光網(wǎng)絡方面發(fā)揮著關鍵作用。隨著云數(shù)據(jù)中心升級到800G，Spica Gen2允許數(shù)據(jù)中心運營商在保持與已部署系統(tǒng)的向后兼容性的同時，確保其光網(wǎng)絡基礎設施符合下一代行業(yè)標準。新的PAM4 DSP平臺支持小于12瓦的800G QSFP-DD800/OSFP光收發(fā)器模塊。這些卓越的節(jié)能為云運營商提供了降低成本、復雜性和碳足跡的能力，同時提高了帶寬和性能。

  Spica Gen2的主要功能包括：支持1x800G、2x400G、8x100G以太網(wǎng)流量，帶分支;節(jié)省25%的功率，支持<12瓦800G;CMIS兼容先進的診斷功能;集成增強型光調(diào)制器驅(qū)動器。

  Spica Gen2線性TIA：IN5660TA是用于PAM4光學模塊的56G波特八進制信道線性TIA。IN5665TA和IN5669TA均為56GBaud四通道線性TIA產(chǎn)品。Spica Gen2線性TIA的特點包括：寬動態(tài)范圍，滿足光學應用的不同鏈路要求;一流的線性度、低噪聲，可優(yōu)化平臺性能;低功耗，裸模形式。

  Spica Gen2線性驅(qū)動器：IN5614DV是用于PAM4光學模塊的56GBaud四通道線性VCSEL驅(qū)動器。功能包括：用于AOC和收發(fā)器的VCSEL多模光纖;卓越的線性度、高帶寬、可調(diào)增益，以優(yōu)化PAM4系統(tǒng)性能;裸模形式的低功耗驅(qū)動器。

  可用性：Spica Gen2 PAM4 DSP、TIA和驅(qū)動器現(xiàn)已上市，并提供給領先的光模塊制造商。